數(shù)據(jù)表
ESD652-Q1
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)：
- 5.5A (8/20μs)
- IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- 18V 工作電壓
- I/O 電容：
- 4pF（典型值）
- 雙向極性，支持正負(fù)電壓擺幅
- 雙通道器件通過(guò)單個(gè)元件提供全面的 ESD 保護(hù)
- 溫度范圍：-55°C 至 +150°C
- 小型引線式 SOT-23 可實(shí)現(xiàn)低成本的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)
- 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)
ESD652-Q1 是一款雙向 ESD 保護(hù)二極管，用于電池管理系統(tǒng)和其他汽車應(yīng)用。ESD652-Q1 的額定 ESD 沖擊消散值超出了 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的最高水平（±30kV 接觸放電，±30kV 空氣間隙放電）。根據(jù) IEC 61000-4-5 標(biāo)準(zhǔn)，該器件可以鉗制峰值脈沖電流高達(dá) 5.5A 的 8/20µs 浪涌。
該器件具有 4pF（典型值）的 IO 電容，可實(shí)現(xiàn)高速接口保護(hù)。低動(dòng)態(tài)電阻和低鉗位電壓有助于保護(hù)系統(tǒng)免受瞬態(tài)事件的影響。這種保護(hù)很關(guān)鍵，因?yàn)槠囅到y(tǒng)在控制安全設(shè)備時(shí)需要高度的穩(wěn)健性和可靠性。
ESD652-Q1 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝。
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。