產品詳情

Number of channels 1 Vrwm (V) 12 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 30 IO capacitance (typ) (pF) 0.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 24 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type Ethernet, FPD-Link / SerDes, HDMI 2.0, LVDS, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 13 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Number of channels 1 Vrwm (V) 12 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 30 IO capacitance (typ) (pF) 0.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 24 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type Ethernet, FPD-Link / SerDes, HDMI 2.0, LVDS, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 13 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
X1SON (DPY) 2 0.6 mm2 1 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±15kV 接觸放電
    • ±15kV 空氣間隙放電
  • IEC 61000-4-5 浪涌保護:
    • 3A (8/20μs)
  • I/O 電容:0.3pF(典型值)
  • 超低漏電流:1nA(典型值)
  • 業界通用 0402 封裝
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±15kV 接觸放電
    • ±15kV 空氣間隙放電
  • IEC 61000-4-5 浪涌保護:
    • 3A (8/20μs)
  • I/O 電容:0.3pF(典型值)
  • 超低漏電流:1nA(典型值)
  • 業界通用 0402 封裝

ESD501 是一款雙向 ESD 保護二極管。ESD501 采用業界通用 0402 (DFN1006) 封裝,并提供 15kV 的 IEC 61000-4-2 保護級別。根據 IEC 61000-4-5 標準,該器件可以鉗制峰值脈沖電流高達 3A 的 8/20µs 浪涌。

低電容和低漏電流有助于確保在各種系統和應用中免受瞬態事件的影響。這種保護對于許多應用(例如更小的外形尺寸和更快的數據速率)來說至關重要,這些應用隨著時間的推移越來越普遍。

ESD501 是一款雙向 ESD 保護二極管。ESD501 采用業界通用 0402 (DFN1006) 封裝,并提供 15kV 的 IEC 61000-4-2 保護級別。根據 IEC 61000-4-5 標準,該器件可以鉗制峰值脈沖電流高達 3A 的 8/20µs 浪涌。

低電容和低漏電流有助于確保在各種系統和應用中免受瞬態事件的影響。這種保護對于許多應用(例如更小的外形尺寸和更快的數據速率)來說至關重要,這些應用隨著時間的推移越來越普遍。

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* 數據表 ESD501 用于射頻和 ADAS 信號保護的低電容 ESD 二極管 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 11月 15日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

ESD501 PSpice Transient Model

SLVME98.ZIP (173 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻