ESD351
- IEC 61000-4-2 4 級靜電放電 (ESD) 保護
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 氣隙放電
- IEC 61000-4-4 瞬態放電 (EFT) 保護
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護
- 6A (8μs/20μs)
- IO 電容:1.8pF(典型值)
- 直流擊穿電壓:4.5V(最小值)
- 低泄漏電流 0.1nA(典型值)
- 極低 ESD 鉗位電壓
- 在 16A TLP 下為 6.5V(I/O 引腳至 GND)
- RDYN:0.1Ω(I/O 引腳至 GND)
- 工業溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 行業標準的 0402 封裝 (DFN1006P2)
ESD351 是一種單向 TVS ESD 保護二極管,具有低動態電阻 RDYN 和低鉗位電壓。ESD351 的額定 ESD 沖擊消散值高達 30kV(接觸放電和空氣放電),級別符合 IEC 61000-4-2 標準。超低動態電阻 (0.1Ω) 和極低鉗位電壓(16A TLP 時為 6.5V)可針對瞬變事件提供系統級保護。該器件的電容為 1.8pF(典型值),因此非常適用于保護 USB 2.0 等接口。
ESD351 采用符合行業標準的 0402 (DPY/DFN1006P2) 封裝。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用 0402 封裝的低鉗位電壓 ESD351 單通道 30kV ESD 保護二極管 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2018年 7月 30日 |
| 應用簡報 | 為 GPIO 引腳提供 ESD 保護 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 1月 9日 | |
| 應用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設計
TIDA-010002 — 將鉑 RTD 傳感器替換為數字溫度傳感器的參考設計
該參考設計針對熱量計和冷量計的差溫測量 (DTM) 子系統,提供了一種完全數字化的替代方案,可替代薄膜鉑電阻式溫度檢測器 (RTD) 傳感器。精密溫度傳感器 (PTS) 在無需校準的情況下可實現 A 類 RTD 傳感器精度 (–55°C 至 125°C),在單點校準的情況下可實現 AA 類精度。數字 RTD 方法通過使用集成式 EEPROM 存儲器來存儲用戶定義的參數,從而簡化制造工藝,并且無需創建和維護相關文檔。數字 RTD 方法無需像傳統 DTM 系統那樣,對模數轉換器執行偏移和增益校準步驟,因而簡化了模擬信號處理。印刷電路板 (PCB) 上的靜電放電 (ESD) 保護器件可防御高達 (...)
參考設計
PMP40496 — 具有 5V USB 的兩節電池升壓充電系統參考設計
這款 5V USB、兩節電池升壓充電器參考設計包括充電器系統和兩節電池座,并帶有可通過電纜連接或獨立工作的電量監測計。充電器系統的關鍵元件包括 BQ25883 升壓充電器、TUSB320LAI Type-C CC 邏輯、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 顯示屏、USB Type-C 和 Micro B 連接器。電池電量監測計為 BQ28Z610,與 BQ25883 的內部 ADC 相結合,顯示充電和電池參數。該設計可通過信號連接器 J5 連接到您自己的系統,使其成為插入式即用型解決方案。該設計適合便攜式電子產品應用,例如 POS、Bluetooth? (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。