數(shù)據(jù)表
ESD321
- IEC 61000-4-2 4 級(jí) ESD 保護(hù)：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-4 EFT 保護(hù)：
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)：
- 6A (8/20μs)
- IO 電容：0.9pF（典型值）
- 直流擊穿電壓：4.5V（最小值）
- 低漏電流：0.1nA（典型值）
- 超低的 ESD 鉗位電壓：
- 16A TLP 時(shí)為 6.8V（IO 至 GND）
- RDYN：0.13Ω（I/O 至 GND）
- 工業(yè)溫度范圍：-40°C 至 +125°C
- 業(yè)界通用的 0402 (DFN1006P2) 和 SOD-523 封裝
ESD321 是一款單向 TVS ESD 保護(hù)二極管，具有低動(dòng)態(tài)電阻和低鉗位電壓。ESD321 的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) ±30kV，符合 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（高于 4 級(jí)）。
超低的動(dòng)態(tài)電阻 (0.13Ω) 和極低的鉗位電壓（16A TLP 時(shí)為 6.8V）可確保針對(duì)瞬態(tài)事件提供系統(tǒng)級(jí)保護(hù)。該器件具有 0.9pF 的低 IO 電容，因此適用于保護(hù) USB 2.0 和以太網(wǎng) 10/100/1000Mbps 等接口。
ESD321 采用業(yè)界通用的 0402 (DPY/DFN1006P2) 和 SOD-523 (DYA) 封裝。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ESD321 采用 0402 和 SOD-523 封裝的低電容（小于 1pF）單通道 30kV ESD 保護(hù)二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 8月 6日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護(hù) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 鍵盤、按鈕和側(cè)鍵的 ESD 保護(hù) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 10月 31日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 技術(shù)文章 | Top 3 considerations for harsh industrial Ethernet | PDF | HTML | 2019年 11月 4日 | |||
| 白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | IEC61000-4-2, IEC 61000-4-4 and IEC 61000-4-5 tests for TI’s protection devices | 2015年 6月 1日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。