DSLVDS1047

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3.3V LVDS 四通道高速差動線路驅動器

產品詳情

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CMOS, LVTTL, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CMOS, LVTTL, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 旨在用于信號傳輸速率高達 400Mbps 的應用
  • 3.3V 電源設計
  • 300ps 典型差動偏斜
  • 400ps 最大差動偏斜
  • 1.7ns 最大傳播延遲
  • ±350mV 差動信號傳輸
  • 低功耗(3.3V 靜態(tài)條件下為 13mW)
  • 能夠與現有 5V LVDS 接收器交互操作
  • 在斷電模式下,LVDS 輸出端具有高阻抗
  • 直通引腳排列可簡化 PCB 布局
  • 符合或超出 TIA/EIA-644 LVDS 標準
  • 工業(yè)工作溫度范圍
    (?40°C 至 +85°C)
  • 可采用 TSSOP 封裝
  • 旨在用于信號傳輸速率高達 400Mbps 的應用
  • 3.3V 電源設計
  • 300ps 典型差動偏斜
  • 400ps 最大差動偏斜
  • 1.7ns 最大傳播延遲
  • ±350mV 差動信號傳輸
  • 低功耗(3.3V 靜態(tài)條件下為 13mW)
  • 能夠與現有 5V LVDS 接收器交互操作
  • 在斷電模式下,LVDS 輸出端具有高阻抗
  • 直通引腳排列可簡化 PCB 布局
  • 符合或超出 TIA/EIA-644 LVDS 標準
  • 工業(yè)工作溫度范圍
    (?40°C 至 +85°C)
  • 可采用 TSSOP 封裝

DSLVDS1047 器件是一款四路 CMOS 直通差動線路驅動器,專為需要超低功耗和高數據速率的 應用 而設計。該器件旨在使用低電壓差動信號 (LVDS) 技術支持超過 400Mbps (200MHz) 的數據速率。

DSLVDS1047 接受低電壓 TTL/CMOS 輸入電平,并將其轉換為低電壓 (350mV) 差動輸出信號。
此外,該驅動器支持可用于禁用輸出級的 TRI-STAT 功能,可禁用負載電流,從而將器件降至功率為 13mW(典型值)的超低空閑功耗狀態(tài)。DSLVDS1047 采用了直通引腳排列,可簡化 PCB 布局。

EN 和 EN* 輸入將接受 AND 運算并控制 TRI-STATE 輸出。這些使能端由四個驅動器共用。 和配套的線路接收器 (DSLVDS1048) 為高速點對點接口應用提供了大功率偽 ECL 器件的替代 產品。

DSLVDS1047 器件是一款四路 CMOS 直通差動線路驅動器,專為需要超低功耗和高數據速率的 應用 而設計。該器件旨在使用低電壓差動信號 (LVDS) 技術支持超過 400Mbps (200MHz) 的數據速率。

DSLVDS1047 接受低電壓 TTL/CMOS 輸入電平,并將其轉換為低電壓 (350mV) 差動輸出信號。
此外,該驅動器支持可用于禁用輸出級的 TRI-STAT 功能,可禁用負載電流,從而將器件降至功率為 13mW(典型值)的超低空閑功耗狀態(tài)。DSLVDS1047 采用了直通引腳排列,可簡化 PCB 布局。

EN 和 EN* 輸入將接受 AND 運算并控制 TRI-STATE 輸出。這些使能端由四個驅動器共用。 和配套的線路接收器 (DSLVDS1048) 為高速點對點接口應用提供了大功率偽 ECL 器件的替代 產品。

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 DSLVDS1047 3.3V LVDS 四通道高速差動線路驅動器 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018年 10月 1日
應用手冊 低壓差分信號 (LVDS) 在 LED 燈墻中的應用 英語版 2022年 5月 19日
應用手冊 Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in Ultrasound Scanners 2019年 6月 29日
應用簡報 LVDS to Improve EMC in Motor Drives 2018年 9月 27日
EVM 用戶指南 DSLVDS1047-1048EVM User's Guide 2018年 8月 23日
應用簡報 How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? 2018年 8月 3日
應用簡報 How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling 2018年 5月 16日
應用手冊 An Overview of LVDS Technology 1998年 10月 5日

設計和開發(fā)

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評估板

DSLVDS1047-1048EVM — 四通道 LVDS 驅動器和接收器評估模塊

DSLVDS1047-1048EVM 是一款評估模塊 (EVM),專為評估德州儀器 (TI) DSLVDS1047 3V LVDS 四通道 CMOS 差動線路驅動器和 DSLVDS1048 3V LVDS CMOS 差動線路接收器的性能和功能而設計。借助此套件,用戶可在 DSLVDS1047 和 DSLVDS1048 的支持下快速評估輸出波形特性和信號完整性。接頭引腳可訪問 DSLVDS1047 和 DSLVDS1048 輸入和輸出,還有助于連接到實驗室設備或用戶系統(tǒng)以進行性能評估。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
子卡

TMDSFSIADAPEVM — 快速串行接口 (FSI) 適配器板評估模塊

更快、更實惠、更強大:通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術,跨隔離層實現 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 實時控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號計數串行通信外設,可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高達 200Mbps)高于其他串行外設。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時間關鍵型數據,因此可在控制系統(tǒng)中實現新的分散處理、感應和驅動等拓撲和方法。FSI 旨在與隔離器件配合使用,可在系統(tǒng)的“熱”(高電壓)側與“冷”(低電壓)側之間提供高速通信。

FSI 適配器板是一個評估板,可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

DSLVDS1047 IBIS Model

SNLM222.ZIP (9 KB) - IBIS Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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