DS90LT012AQ-Q1

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汽車類 LVDS 差動線路接收器

產品詳情

Function Receiver Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 0 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal CMOS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Function Receiver Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 0 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal CMOS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • AECQ-100 Grade 1
  • -40 to +125°C Temperature Range Operation
  • Compatible with ANSI TIA/EIA-644-A Standard
  • >400 Mbps (200 MHz) Switching Rates
  • 100 ps Differential Skew (Typical)
  • 3.5 ns Maximum Propagation Delay
  • Integrated Line Termination Resistor (100? Typical)
  • Single 3.3V power supply design
  • Power Down High Impedance on LVDS Inputs
  • LVDS Inputs Accept LVDS/CML/LVPECL Signals
  • Pinout Simplifies PCB Layout
  • Low Power Dissipation (10mW Typical@ 3.3V Static)
  • SOT-23 5-Lead Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • AECQ-100 Grade 1
  • -40 to +125°C Temperature Range Operation
  • Compatible with ANSI TIA/EIA-644-A Standard
  • >400 Mbps (200 MHz) Switching Rates
  • 100 ps Differential Skew (Typical)
  • 3.5 ns Maximum Propagation Delay
  • Integrated Line Termination Resistor (100? Typical)
  • Single 3.3V power supply design
  • Power Down High Impedance on LVDS Inputs
  • LVDS Inputs Accept LVDS/CML/LVPECL Signals
  • Pinout Simplifies PCB Layout
  • Low Power Dissipation (10mW Typical@ 3.3V Static)
  • SOT-23 5-Lead Package

All trademarks are the property of their respective owners.

The DS90LT012AQ is a single CMOS differential line receiver designed for applications requiring ultra low power dissipation, low noise, and high data rates. The devices are designed to support data rates in excess of 400 Mbps (200 MHz) utilizing Low Voltage Differential Swing (LVDS) technology

The DS90LT012AQ accepts low voltage (350 mV typical) differential input signals and translates them to 3V CMOS output levels. The DS90LT012AQ includes an input line termination resistor for point-to-point applications.

The DS90LT012AQ and companion LVDS line driver DS90LV011AQ provide a new alternative to high power PECL/ECL devices for high speed interface applications.

The DS90LT012AQ is a single CMOS differential line receiver designed for applications requiring ultra low power dissipation, low noise, and high data rates. The devices are designed to support data rates in excess of 400 Mbps (200 MHz) utilizing Low Voltage Differential Swing (LVDS) technology

The DS90LT012AQ accepts low voltage (350 mV typical) differential input signals and translates them to 3V CMOS output levels. The DS90LT012AQ includes an input line termination resistor for point-to-point applications.

The DS90LT012AQ and companion LVDS line driver DS90LV011AQ provide a new alternative to high power PECL/ECL devices for high speed interface applications.
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 DS90LT012AQ Automotive LVDS Differential Line Receiver 數據表 (Rev. E) 2013年 4月 17日
應用簡報 LVDS to Improve EMC in Motor Drives 2018年 9月 27日
應用簡報 How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? 2018年 8月 3日
應用手冊 AN-1821 CPRI Repeater System (Rev. A) 2013年 4月 26日
應用手冊 An Overview of LVDS Technology 1998年 10月 5日

設計和開發

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評估板

DS90LV047-48AEVM — DS90LV047-48AEVM 評估模塊

DS90LV047-48AEVM 是一款評估模塊 (EVM)，專為評估德州儀器 (TI) DS90LV047A 3V LVDS 四通道 CMOS 差動線路驅動器和 DS90LV048A 3V LVDS CMOS 差動線路接收器的性能和功能而設計。借助此套件，用戶可在 DS90LV047A 和 DS90LV048A 的支持下快速評估輸出波形特性和信號完整性。可通過接頭引腳訪問 DS90LV047A 和 DS90LV048A 輸入和輸出，還有助于連接到實驗室設備或用戶系統以進行性能評估。
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仿真模型

DS90LT012A IBIS Model

SNLM044.ZIP (11 KB) - IBIS Model
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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參考設計

TIDA-01022 — 適用于 DSO、雷達和 5G 無線測試系統的靈活 3.2GSPS 多通道 AFE 參考設計

此高速多通道數據采集參考設計可實現最佳系統性能。系統設計人員需要考慮關鍵的設計參數，如高速多通道時鐘生成功能的時鐘抖動和偏斜，這會影響整個系統的 SNR、SFDR、通道間偏斜和確定性延遲。此參考設計演示了多通道 AFE 和時鐘解決方案，采用具有 JESD204B 的高速數據轉換器、高速放大器、高性能時鐘和低噪聲電源解決方案，可實現最佳系統性能
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參考設計

TIDA-01027 — 可最大限度提升 12.8GSPS 數據采集系統性能的低噪聲電源參考設計

此參考設計展示了用于能超過 12.8GSPS 的超高速數據采集 (DAQ) 系統的高效率、低噪聲五軌電源設計。該電源直流/直流轉換器進行了頻率同步和相移，從而最大限度降低輸入電流紋波并控制頻率內容。使用高性能的 HotRod-? 封裝技術可將任何潛在的輻射電磁干擾 (EMI) 降至最低。
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參考設計

TIDA-01028 — 適用于高速示波器和寬帶數字轉換器的 12.8GSPS 模擬前端參考設計

此參考設計提供了一個可實現 12.8GSPS 采樣率的交錯射頻采樣模數轉換器 (ADC) 的實用示例。這一方案可通過時序交錯兩個射頻采樣 ADC 來完成。交錯處理需要在 ADC 之間進行相移，此參考設計通過 ADC12DJ3200 的無噪聲孔徑延遲調節（tAD 調節）功能來實現這一點。此功能還可用于最大限度地減少交錯 ADC 常見的失配問題，從而盡可能提升 SNR、ENOB 和 SFDR 性能。此參考設計還采用了一套支持 JESD204B 的低相位噪聲時鐘樹。其采用 LMX2594 寬帶 PLL 和 LMK04828 合成器以及抖動清除器。
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參考設計

TIDA-010128 — 適用于 12 位數字轉換器的可擴展 20.8GSPS 參考設計

此參考設計介紹采用時序交錯配置射頻采樣模數轉換器 (ADC) 的 20.8GSPS 采樣系統。時序交錯法是一種經實踐檢驗可提高采樣率的傳統方法，然而，匹配個別 ADC 失調電壓、增益和采樣時間不匹配是實現性能的關鍵。隨著采樣時鐘頻率的增加，交錯復雜性也隨之增加。ADC 之間的相位匹配是實現更出色的 SFDR 和 ENOB 的關鍵規格之一。本參考設計通過采用簡化 20.8GSPS 交錯實施的 19fs 精確相位控制措施，在 ADC12DJ5200RF 上應用了無噪聲孔徑延遲調節功能。本參考設計基于符合 12 位系統性能要求的 LMK04828 和 LMX2594，采用了板載低噪聲 (...)
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參考設計

TIDA-010122 — 同步多通道射頻系統數據轉換器 DDC 和 NCO 特性的參考設計

由于 5G 的興起，大規模多輸入多輸出 (mMIMO)、相控陣雷達和通信有效載荷等應用需要進行相應的調整，由此帶來了同步設計挑戰，該參考設計可解決這些挑戰。典型射頻前端包括模擬域中的天線、低噪聲放大器 (LNA)、混頻器、本機振蕩器 (LO)，以及數字域中的模數轉換器、數字控制振蕩器 (NCO) 和數字下變頻器 (DDC)。要實現總體系統同步，這些數字塊需要與系統時鐘進行同步。該參考設計使用 ADC12DJ3200 數據轉換器，通過將片上 NCO 與 SYNC~ 進行同步獲得確定性延遲，以此在多個接收器上實現小于 5ps 的通道間偏移，并使用無噪聲孔徑延遲調節（tAD (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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