產品詳情

Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 1 Interface type SPI Sample/update rate (Msps) 12000, 24000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 128x, 12x, 16x, 192x, 1x, 24x, 256x, 2x, 32x, 3x, 48x, 4x, 64x, 6x, 8x, 96x Power consumption (typ) (mW) 1800 SFDR (dB) 78 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 1 Interface type SPI Sample/update rate (Msps) 12000, 24000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 128x, 12x, 16x, 192x, 1x, 24x, 256x, 2x, 32x, 3x, 48x, 4x, 64x, 6x, 8x, 96x Power consumption (typ) (mW) 1800 SFDR (dB) 78 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
FCBGA (ACK) 256 289 mm2 17 x 17 FCBGA (ACL) 256 289 mm2 17 x 17
  • 16 位、12GSPS 至 24GSPS、多奈奎斯特 DAC 內核
  • 最大輸入數(shù)據(jù)速率:
    • 16 位、單通道復雜 I/Q:775MSPS
    • 16 位雙通道復雜 I/Q:388MSPS
  • 輸出帶寬 (-3dB):12GHz
  • fOUT = 2.997GHz、DES2XL 模式下、DEM 和抖動關閉時的性能
    • 本底噪聲(小信號):-154dBFS/Hz
    • SFDR (-0.1dBFS):68dBc
    • IMD3(每個音調 -7dBFS):-74dBc
    • 附加相位噪聲,10kHz 偏移:-138dBc/Hz
  • 四個集成式數(shù)字上變頻器 (DUC)
    • 內插:4 倍、6 倍、8 倍、12 倍...256x
    • 用于 I/Q 輸出的復基帶 DUC
    • 用于雙通道直接射頻采樣的復數(shù)到實數(shù)上變頻
    • 64 位頻率分辨率 NCO
  • 快速重新配置接口,可實現(xiàn)快速跳頻
    • 具有 200MHz 時鐘的 4 位數(shù)據(jù)
    • 60ns 重新配置(32 位頻率)
    • 具有相位相干的任何跳頻
  • JESD204C 接口
    • 最多 2 個通道,每個速率高達 12.8Gbps
    • 符合 C-S 類子類 1
    • 內部交流耦合電容
  • 用于自動 SYSREF 計時校準的 SYSREF 窗口
  • 16 位、12GSPS 至 24GSPS、多奈奎斯特 DAC 內核
  • 最大輸入數(shù)據(jù)速率:
    • 16 位、單通道復雜 I/Q:775MSPS
    • 16 位雙通道復雜 I/Q:388MSPS
  • 輸出帶寬 (-3dB):12GHz
  • fOUT = 2.997GHz、DES2XL 模式下、DEM 和抖動關閉時的性能
    • 本底噪聲(小信號):-154dBFS/Hz
    • SFDR (-0.1dBFS):68dBc
    • IMD3(每個音調 -7dBFS):-74dBc
    • 附加相位噪聲,10kHz 偏移:-138dBc/Hz
  • 四個集成式數(shù)字上變頻器 (DUC)
    • 內插:4 倍、6 倍、8 倍、12 倍...256x
    • 用于 I/Q 輸出的復基帶 DUC
    • 用于雙通道直接射頻采樣的復數(shù)到實數(shù)上變頻
    • 64 位頻率分辨率 NCO
  • 快速重新配置接口,可實現(xiàn)快速跳頻
    • 具有 200MHz 時鐘的 4 位數(shù)據(jù)
    • 60ns 重新配置(32 位頻率)
    • 具有相位相干的任何跳頻
  • JESD204C 接口
    • 最多 2 個通道,每個速率高達 12.8Gbps
    • 符合 C-S 類子類 1
    • 內部交流耦合電容
  • 用于自動 SYSREF 計時校準的 SYSREF 窗口

DDS39RF12 和 ’RFS12 是一系列具有 16 位分辨率數(shù)模轉換器 (DAC) 的雙通道和單通道直接數(shù)字合成器。高采樣率、輸出頻率范圍、64 位 NCO 頻率分辨率和任何具有相位相干的跳頻使得該器件能實現(xiàn)任意波形生成 (AWG) 和直接數(shù)字合成 (DDS)。

這些器件還可用作內插 DAC,用于窄帶直接射頻采樣或復數(shù)基帶信號生成。單通道的最大輸入數(shù)據(jù)速率為 775MSPS,雙通道的最大輸入數(shù)據(jù)速率為 388MSPS。這些器件可在超過 10GHz 的載波頻率下生成高達 620MHz 的信號帶寬(16 位輸入分辨率),從而支持對 C 帶至 X 帶進行直接采樣。

符合 JESD204B 和 JESD204C 標準的串行接口具有 2 個接收器對,每個速率高達 12.8Gbps。該接口符合 JESD204B 和 JESD204C 子類 1 標準,可通過使用 SYSREF 實現(xiàn)確定性延遲和多器件同步。

DDS39RF12 和 ’RFS12 是一系列具有 16 位分辨率數(shù)模轉換器 (DAC) 的雙通道和單通道直接數(shù)字合成器。高采樣率、輸出頻率范圍、64 位 NCO 頻率分辨率和任何具有相位相干的跳頻使得該器件能實現(xiàn)任意波形生成 (AWG) 和直接數(shù)字合成 (DDS)。

這些器件還可用作內插 DAC,用于窄帶直接射頻采樣或復數(shù)基帶信號生成。單通道的最大輸入數(shù)據(jù)速率為 775MSPS,雙通道的最大輸入數(shù)據(jù)速率為 388MSPS。這些器件可在超過 10GHz 的載波頻率下生成高達 620MHz 的信號帶寬(16 位輸入分辨率),從而支持對 C 帶至 X 帶進行直接采樣。

符合 JESD204B 和 JESD204C 標準的串行接口具有 2 個接收器對,每個速率高達 12.8Gbps。該接口符合 JESD204B 和 JESD204C 子類 1 標準,可通過使用 SYSREF 實現(xiàn)確定性延遲和多器件同步。

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 DDS39RF12 和 DDS39RFS12 12GSPS 至 24GSPS 雙通道和單通道多奈奎斯特直接數(shù)字合成器 (DDS) 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 9月 26日
模擬設計期刊 了解測試和測量應用中射頻采樣數(shù)據(jù)轉換器的快速跳頻 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 9月 25日

設計和開發(fā)

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評估板

DAC39RF12EVM — DAC39RF12 評估模塊

DAC39RF12EVM 是一款評估板,用于評估 DAC39RF10 和 DAC39RF12 系列數(shù)模轉換器 (DAC)。DAC39RF10 和 DAC39RF12 是具有 16 位分辨率的單通道和雙通道 DAC 系列。這些器件可用于非內插模式(實數(shù))和內插模式(復數(shù) IQ)。在具有 8 位 DAC 分辨率的雙邊沿采樣模式下,最大輸入速率為 24GSPS。單通道 DAC 還支持 12GSPS 實數(shù)數(shù)據(jù)。
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評估板

TRF1108-DAC39RFEVM — TRF1108-DAC39RF 評估模塊

TRF1108-DAC39RFEVM 是一款評估板,用于評估 DAC39RF10 數(shù)模轉換器 (DAC),該轉換器與德州儀器 (TI) 的 TRF1108 差分轉單端射頻放大器配對。該評估模塊 (EVM) 提供通過 USB 連接器和 FTDI USB 轉 SPI 總線轉換器進行器件寄存器編程的功能,還可以選擇通過 FMC+ 連接器使用 SPI 從 FPGA 進行編程。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

DAC39RF10/12 Output S-Parameters

SBAM521.ZIP (79935 KB) - S-Parameter Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

DAC39RF10/12 Simulink DUC Model

SBAM519.ZIP (569 KB)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
FCBGA (ACK) 256 Ultra Librarian
FCBGA (ACL) 256 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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