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DCP010505B

正在供貨

微型 1W 隔離式非穩(wěn)壓直流/直流轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Push-Pull Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 4.5 Features 1W, Single output, Unregulated Device type Isolated modules Regulated outputs (#) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 100
Rating Catalog Topology Push-Pull Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 4.5 Features 1W, Single output, Unregulated Device type Isolated modules Regulated outputs (#) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 100
PDIP (NVA) 7 180.292 mm2 19.18 x 9.4 SOP (DUA) 7 201.39 mm2 19.18 x 10.5
  • 1kV 隔離（工作）：1 秒測試
  • 在隔離層中施加連續(xù)電壓：60VDC/42.5VAC
  • UL1950 認證組件
  • EN55022 B 類 EMC 性能
  • 7 引腳 PDIP 和 7 引腳 SOP 封裝
  • 輸入電壓：5V、15V 或 24V
  • 輸出電壓：±5V、±6.5V、±12V 或 ±15V
  • 器件間同步
  • 過熱保護
  • 短路保護
  • 高效率
  • 1kV 隔離（工作）：1 秒測試
  • 在隔離層中施加連續(xù)電壓：60VDC/42.5VAC
  • UL1950 認證組件
  • EN55022 B 類 EMC 性能
  • 7 引腳 PDIP 和 7 引腳 SOP 封裝
  • 輸入電壓：5V、15V 或 24V
  • 輸出電壓：±5V、±6.5V、±12V 或 ±15V
  • 器件間同步
  • 過熱保護
  • 短路保護
  • 高效率

DCP01B 系列是 1W 隔離式非穩(wěn)壓直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊。DCP01B 系列器件具有片上器件保護，只需要很少的外部元件即可提供額外的功能，例如輸出禁用和開關(guān)頻率同步。

DCP01B 系列器件集這些特性和較小的尺寸于一體，非常適合用于各種應(yīng)用，并且對需要信號路徑隔離的應(yīng)用來說，它是一個易于使用的解決方案。

DCP01B 系列是 1W 隔離式非穩(wěn)壓直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊。DCP01B 系列器件具有片上器件保護，只需要很少的外部元件即可提供額外的功能，例如輸出禁用和開關(guān)頻率同步。

DCP01B 系列器件集這些特性和較小的尺寸于一體，非常適合用于各種應(yīng)用，并且對需要信號路徑隔離的應(yīng)用來說，它是一個易于使用的解決方案。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 DCP01 系列 1W、1000VRMS 隔離式非穩(wěn)壓直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. I) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2021年 1月 4日
應(yīng)用手冊 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計和開發(fā)

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參考設(shè)計

TIDA-00300 — 隔離式同步串行通信模塊

此參考設(shè)計提供了隔離 I2C 或 SPI 通信線路的方法。電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中通常需要這種隔離，例如涉及高壓的保護繼電器和斷路器。此參考設(shè)計提供電源隔離和信號隔離。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-01373 — EEPROM 編程工具參考設(shè)計

TIDA-01373 是一款可擴展編程工具的參考硬件和軟件示例，適用于 DRV10983、DRV10975、DRV10983-Q1 和 DRV10987 集成型 BLDC 電機驅(qū)動器。這些器件配備可配置 EEPROM 寄存器，需根據(jù)電機特定參數(shù)進行設(shè)置。此參考設(shè)計詳細展示如何一次性為最多 8 個電機驅(qū)動器件編程用戶指定的 EEPROM 電機參數(shù)值。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
PDIP (NVA) 7 Ultra Librarian
SOP (DUA) 7 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓(xùn)

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