CSD97374Q4M
- 15A 電流下超過 92% 的系統(tǒng)效率
- 最大額定持續(xù)電流 25A，峰值 60A
- 高頻運行（高達 2MHz）
- 高密度 3.5mm x 4.5mm 小外形尺寸無引線 (SON) 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)已優(yōu)化的印刷電路板 (PCB) 封裝
- 超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
- 支持 FCCM 的二極管仿真模式
- 輸入電壓高達 24V
- 三態(tài) PWM 輸入
- 集成型自舉二極管
- 擊穿保護
- 符合 RoHS 環(huán)保標準 – 無鉛引腳鍍層
- 無鹵素
CSD97374Q4M NexFET™功率器件是經(jīng)過高度優(yōu)化的設(shè)計，用于高功率、高密度場合的同步降壓轉(zhuǎn)換器。這個產(chǎn)品集成了驅(qū)動器集成電路 (IC) 和 NexFET 技術(shù)來完善功率級開關(guān)功能。此驅(qū)動器 IC 具有一個內(nèi)置可選二極管仿真功能，此功能可啟用斷續(xù)傳導模式 (DCM) 運行來提升輕負載效率。此外，驅(qū)動器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持針對 Windows™8 的聯(lián)網(wǎng)待機功能。借助于三態(tài) PWM 輸入，靜態(tài)電流可減少至 130µA，并支持立即響應。當 SKIP# 保持在三態(tài)時，電流可減少至 8µA（恢復切換通常需要 20µs）。該組合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封裝中實現(xiàn)高電流、高效率和高速開關(guān)器件。此外，PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計時間并簡化總體系統(tǒng)設(shè)計。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | CSD97374Q4M 同步降壓 NexFET? 功率級 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2018年 3月 29日 |
設(shè)計和開發(fā)
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參考設(shè)計
TIDA-00507 — 用于微型服務(wù)器的高功率密度 9V 至 15V 輸入 Intel Atom C2000 SoC VCCP 和 VNN 電源軌參考設(shè)計
TI TPS53625 VR12 參考設(shè)計 (TIDA-00507) 支持 Intel? Atom? C2000，使用 TI 的無驅(qū) PWM 架構(gòu)與 TI 功率級相結(jié)合，帶來高功率密度、高效率和低組件數(shù)，同時憑借低波紋和高輸出電流監(jiān)控精度來滿足 Intel 電壓容限要求。
參考設(shè)計
TIDA-00572 — 面向工業(yè) PC 的高功率密度 9V 至 15V 輸入、Intel® Pentium™ N3700 VCC0+VCC1 電源設(shè)計
TI TPS1623 VR12.1 參考設(shè)計支持 Intel? Pentium? N3700，使用 TI 的無驅(qū) PWM 架構(gòu)與 TI 功率級相結(jié)合，帶來高功率密度、高效率和低組件數(shù)，同時憑借低波紋、嚴密負載線和高輸出電流監(jiān)控精度來滿足 Intel 電壓容限要求。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON-CLIP (DPC) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。