CSD95378BQ5M
- 60A 持續(xù)運(yùn)行電流能力
- 電流 30A 時(shí),系統(tǒng)效率為 93.4%
- 電流 30A 時(shí),低功耗損耗為 2.8W
- 高頻工作(高達(dá) 1.25MHz)
- 支持強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
- 溫度補(bǔ)償雙向電流感測(cè)
- 模擬溫度輸出(0°C 時(shí) 400mV)
- 故障監(jiān)控
- 高端短路、過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)
- 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
- 三態(tài) PWM 輸入
- 集成型自舉二極管
- 用于擊穿保護(hù)的經(jīng)優(yōu)化死區(qū)時(shí)間
- 高密度 5mm × 6mm SON 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 封裝
- 符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛引腳鍍層
- 無(wú)鹵素
CSD95378BQ5M NexFET™智能功率級(jí)的設(shè)計(jì)針對(duì)高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進(jìn)行了高度優(yōu)化。這款產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器 IC 和功率 MOSFET 來(lái)完善功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。該組合可在
5mm x 6mm 小型封裝中提供高電流、高效率的高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測(cè)和溫度感測(cè)功能,以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外,PCB 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 1 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | CSD95378BQ5M 同步降壓 NexFET智能功率級(jí) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 11月 16日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
參考設(shè)計(jì)
PMP11184 — 適用于 ASIC 處理器的高效、高功率密度 1V/120A/30A/30A (4+1+1) 參考設(shè)計(jì)
PMP11184 是一種用于高電流 ASIC 內(nèi)核電壓軌調(diào)節(jié)的芯片組解決方案。它對(duì) 120A 高電流電壓軌使用 TPS53647 4 相控制器,該控制器采用 DCAP+ 控制來(lái)實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),并通過(guò) TI 專(zhuān)有的 AutoBalance 實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)相間電流平衡。它還對(duì) 30A 雙軌使用 TPS40428 雙路控制器。這兩種控制器都可以驅(qū)動(dòng) TI NexFET 智能功率級(jí)以獲得高功率密度和效率。PMBus 功能和板載 NVM 有助于進(jìn)行輕松設(shè)計(jì)、配置和定制,并可遙測(cè)輸出電壓、電流、溫度和功率。
參考設(shè)計(jì)
PMP9131 — 具有 PMBus 接口的高密度 160A(峰值為 210A)4 相 DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)
固定頻率電壓模式控制功能用于 CPU、存儲(chǔ)器和 ASIC 應(yīng)用,這些應(yīng)用通常需要可預(yù)測(cè)的頻率和/或與外部時(shí)鐘同步。四個(gè)高電流同步功率級(jí)提供這些應(yīng)用所需的高電流和低損耗。通過(guò)多相,還可消除輸出紋波以及在給定開(kāi)關(guān)頻率下進(jìn)行有效的更高帶寬控制。PMP9131 注重輕松進(jìn)行電氣測(cè)試并能夠通過(guò) PMBus 接口進(jìn)行即時(shí)變更。板載偏置電源和一個(gè)高速動(dòng)態(tài)負(fù)載完善了豐富的測(cè)試接口。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQP) | 12 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。