CSD43301Q5M
- VDD為 4.5V 時，Ron為 55mΩ（典型值）
- 集成
- 最大額定電流 80A
- 高密度 — 小外形尺寸無引線 (SON) 5mm × 6mm 封裝
- 超低電感封裝
- 系統已優化的印刷電路板 (PCB) 封裝
- 與 TTL IN 信號兼容
- 無鹵素
- 符合 RoHS 綠色環保標準-無鉛端子鍍層無鹵素
CSD43301Q5M NexFET 智能同步整流器是一款針對高功率高密度 DC/DC 轉換器內的次級同步整流而進行了高度優化的設計。 這個產品集成有驅動器集成電路 (IC) 和超低功耗 Ron功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 來完善同步整流功能。 此外，已經對印刷電路板 (PCB) 封裝進行了優化以幫助減少設計時間并簡化總體系統設計。
技術文檔
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查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | NexFET? 智能同步整流器 數據表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2013年 6月 25日 | |
| 應用手冊 | MOSFET 支持和培訓工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.G) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
| 應用手冊 | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 2022年 8月 29日 |
設計和開發
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQP) | 12 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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