CSD43301Q5M
- VDD為 4.5V 時，Ron為 55mΩ（典型值）
- 集成
- 最大額定電流 80A
- 高密度 — 小外形尺寸無引線 (SON) 5mm × 6mm 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)已優(yōu)化的印刷電路板 (PCB) 封裝
- 與 TTL IN 信號兼容
- 無鹵素
- 符合 RoHS 綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)-無鉛端子鍍層無鹵素
CSD43301Q5M NexFET 智能同步整流器是一款針對高功率高密度 DC/DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)的次級同步整流而進(jìn)行了高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)。 這個產(chǎn)品集成有驅(qū)動器集成電路 (IC) 和超低功耗 Ron功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 來完善同步整流功能。 此外，已經(jīng)對印刷電路板 (PCB) 封裝進(jìn)行了優(yōu)化以幫助減少設(shè)計(jì)時間并簡化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | NexFET? 智能同步整流器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2013年 6月 25日 | |
| 應(yīng)用手冊 | MOSFET 支持和培訓(xùn)工具 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2025年 11月 18日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQP) | 12 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。