產(chǎn)品詳情

Number of outputs 4 Additive RMS jitter (typ) (fs) 56 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
Number of outputs 4 Additive RMS jitter (typ) (fs) 56 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4
  • 通用且 PCI-X 1:4 時鐘緩沖器
  • 運行頻率
    • 0 MHz 至 200 MHz 通用
  • 低輸出偏斜： <100 ps
  • 分配一個時鐘輸入至一組四個輸出
  • 當輸出使能引腳 (OE) 為低電平時，驅(qū)動輸出的輸出使能控制為低電平
  • 由 3.3-V 或者 2.5-V 單電源供電運行
  • 符合 PCI-X 標準
  • 8-引腳薄型小尺寸 (TSSOP) 封裝
  • 通用且 PCI-X 1:4 時鐘緩沖器
  • 運行頻率
    • 0 MHz 至 200 MHz 通用
  • 低輸出偏斜： <100 ps
  • 分配一個時鐘輸入至一組四個輸出
  • 當輸出使能引腳 (OE) 為低電平時，驅(qū)動輸出的輸出使能控制為低電平
  • 由 3.3-V 或者 2.5-V 單電源供電運行
  • 符合 PCI-X 標準
  • 8-引腳薄型小尺寸 (TSSOP) 封裝

CDCV304 是一款高性能、低偏斜、通用 PCI-X 兼容型時鐘緩沖器。 它分配一個輸入時鐘信號 (CLKIN) 至輸出時鐘 (1Y[0:3])。 它專為與 PCI-X 應(yīng)用一起使用而設(shè)計。 CDCV304 運行在 3.3 V 和 2.5 V 電源電壓上，因此此器件與 3.3-V PCI-X 規(guī)范兼容。

CDCV304 額定運行溫度介于 –40°C 至 105°C 之間。

CDCV304 是一款高性能、低偏斜、通用 PCI-X 兼容型時鐘緩沖器。 它分配一個輸入時鐘信號 (CLKIN) 至輸出時鐘 (1Y[0:3])。 它專為與 PCI-X 應(yīng)用一起使用而設(shè)計。 CDCV304 運行在 3.3 V 和 2.5 V 電源電壓上，因此此器件與 3.3-V PCI-X 規(guī)范兼容。

CDCV304 額定運行溫度介于 –40°C 至 105°C 之間。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 200-MHz 通用時鐘緩沖器、符合外設(shè)組件互連擴展 (PCI-X) 標準 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2012年 4月 18日
* VID CDCV304-EP VID V6212618 2016年 6月 21日
* 輻射與可靠性報告 CDCV304TPWREP Reliability Report 2012年 8月 13日

設(shè)計與開發(fā)

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仿真模型

CDCV304 IBIS Model Version 1.2 (Rev. D)

SCAC024D.ZIP (38 KB) - IBIS Model
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設(shè)計工具

CLOCK-TREE-ARCHITECT — 時鐘樹架構(gòu)編程軟件

時鐘樹架構(gòu)是一款時鐘樹綜合工具，可根據(jù)您的系統(tǒng)要求生成時鐘樹解決方案，從而幫助您簡化設(shè)計流程。該工具從龐大的時鐘產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫中提取數(shù)據(jù)，然后生成系統(tǒng)級多芯片時鐘解決方案。
立即設(shè)計
模擬工具

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借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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