產品詳情

Function Single-ended Additive RMS jitter (typ) (fs) 56 Output frequency (max) (MHz) 200 Number of outputs 4 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 150 Features 1:4 fanout Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Output type LVTTL Input type LVTTL
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TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4
  • General-Purpose and PCI-X 1:4 Clock Buffer
  • Operating Frequency
    • 0 MHz to 200 MHz General-Purpose
  • Low Output Skew: <100 ps
  • Distributes One Clock Input to One Bank of Four Outputs
  • Output Enable Control that Drives Outputs Low when OE is Low
  • Operates from Single 3.3-V Supply or 2.5-V Supply
  • PCI-X Compliant
  • 8-Pin TSSOP Package
  • General-Purpose and PCI-X 1:4 Clock Buffer
  • Operating Frequency
    • 0 MHz to 200 MHz General-Purpose
  • Low Output Skew: <100 ps
  • Distributes One Clock Input to One Bank of Four Outputs
  • Output Enable Control that Drives Outputs Low when OE is Low
  • Operates from Single 3.3-V Supply or 2.5-V Supply
  • PCI-X Compliant
  • 8-Pin TSSOP Package

The CDCV304 is a high-performance, low-skew, general-purpose PCI-X compliant clock buffer. It distributes one input clock signal (CLKIN) to the output clocks (1Y[0:3]). It is specifically designed for use with PCI-X applications. The CDCV304 operates at 3.3 V and 2.5 V and is therefore compliant to the 3.3-V PCI-X specifications.

The CDCV304 is characterized for operation from –40°C to 85°C for automotive and industrial applications.

The CDCV304 is a high-performance, low-skew, general-purpose PCI-X compliant clock buffer. It distributes one input clock signal (CLKIN) to the output clocks (1Y[0:3]). It is specifically designed for use with PCI-X applications. The CDCV304 operates at 3.3 V and 2.5 V and is therefore compliant to the 3.3-V PCI-X specifications.

The CDCV304 is characterized for operation from –40°C to 85°C for automotive and industrial applications.
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設計和開發

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仿真模型

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SCAC024D.ZIP (38 KB) - IBIS Model
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PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

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參考設計

TIDA-00076 — 相鄰信道功率比 (ACPR) 和誤差矢量幅度 (%EVM) 測量

此參考設計討論與 TSW3100 信號發生器配合使用 TSW3085EVM 以測試 LTE 基帶信號的相鄰信道功率比 (ACPR) 和誤差矢量幅度 (EVM) 測量。通過使用 TSW3100 LTE GUI，可將信號加載到由 DAC3482、TRF3705 和 LMK04806 構成的 TSW3085EVM。
用戶指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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