可提供此產品的更新版本

open-in-new 比較替代產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TMUX4051-Q1 正在供貨 具有 1.8V 兼容邏輯電平的汽車類 ±12V 8:1 單通道多路復用器 24-V mux with 1.8-V logic and smaller package options

產品詳情

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 25 ON-state leakage current (max) (μA) 2 Supply current (typ) (μA) 8 Bandwidth (MHz) 180 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 10 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 25 ON-state leakage current (max) (μA) 2 Supply current (typ) (μA) 8 Bandwidth (MHz) 180 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 10 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6
  • 寬模擬輸入電壓范圍：±5V（最大值）
  • 低導通電阻：
    • 70Ω（典型值）(VCC – VEE = 4.5V)
    • 40Ω（典型值）(VCC – VEE = 9V)
  • 低開關間串擾
  • 快速開關和傳播速度
  • 先斷后合開關
  • 寬工作溫度范圍：?–40°C 至 +125°C
  • 工作控制電壓：4.5V 至 5.5V
  • 開關電壓：0V 至 10V
  • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 輸入兼容性在 VOL、VOH 下 II ≤ 1μA
  • 寬模擬輸入電壓范圍：±5V（最大值）
  • 低導通電阻：
    • 70Ω（典型值）(VCC – VEE = 4.5V)
    • 40Ω（典型值）(VCC – VEE = 9V)
  • 低開關間串擾
  • 快速開關和傳播速度
  • 先斷后合開關
  • 寬工作溫度范圍：?–40°C 至 +125°C
  • 工作控制電壓：4.5V 至 5.5V
  • 開關電壓：0V 至 10V
  • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 輸入兼容性在 VOL、VOH 下 II ≤ 1μA

CD74HCT4051-Q1 器件是數字控制的模擬開關，它使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現與 LSTTL 接近的運行速度。

該模擬多路復用器和多路信號分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內變化（例如，VCC 變為 VEE）。它是雙向開關，可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。該開關具有低導通電阻和低關斷泄漏。此外，該器件還具有使能控制，當處于高電平時將禁用所有開關，將其置于關斷狀態。

CD74HCT4051-Q1 器件是數字控制的模擬開關，它使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現與 LSTTL 接近的運行速度。

該模擬多路復用器和多路信號分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內變化（例如，VCC 變為 VEE）。它是雙向開關，可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。該開關具有低導通電阻和低關斷泄漏。此外，該器件還具有使能控制，當處于高電平時將禁用所有開關，將其置于關斷狀態。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TMUX1308-Q1 正在供貨 具有注入電流控制和 1.8V 邏輯電平的汽車類 5V、8:1、單通道多路復用器 Upgraded 1.8-V logic support, wide supply voltage (Vdd) 1.08 V– 5.5 V and smaller package options

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 18
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 CD74HCT4051-Q1 汽車級高速 CMOS 邏輯模擬 多路復用器和多路信號分離器 數據表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 4月 9日
應用手冊 慢速或浮點 CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
功能安全信息 CD74HCT4051-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2024年 4月 12日
應用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應用手冊 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
更多文獻資料 汽車邏輯器件 英語版 2014年 2月 5日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應用手冊 使用邏輯器件進行設計 (Rev. C) 1997年 6月 1日
應用手冊 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻