數(shù)據(jù)表
CD74HC4067-Q1
- 符合汽車(chē)應(yīng)用要求
- AEC-Q100 測(cè)試指導(dǎo)結(jié)果如下:
- 器件溫度等級(jí) 1:–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類(lèi)等級(jí) H1A
- 器件 CDM ESD 分類(lèi)等級(jí) C2
- 寬模擬輸入電壓范圍
- 低導(dǎo)通電阻
- 70Ω(典型值)(VCC = 4.5V 時(shí))
- 快速開(kāi)關(guān)和傳播速度
- 先斷后合開(kāi)關(guān)
- 6ns(典型值)(VCC = 4.5V 時(shí))
- 扇出(在溫度范圍內(nèi))
- 標(biāo)準(zhǔn)輸出:10 個(gè) LSTTL 負(fù)載
- 總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器輸出:15 個(gè) LSTTL 負(fù)載
- 平衡的傳播延遲及轉(zhuǎn)換時(shí)間
- 與 LSTTL 邏輯 IC 相比,可顯著降低功耗
- 工作電壓為 4.5V 至 5.5V
- 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性:VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
- CMOS 輸入兼容性:在電壓為 VOL、VOH 時(shí),II ≤ 1μA
此 CD74HCx4067-Q1 器件是數(shù)字控制的模擬開(kāi)關(guān),其使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來(lái)實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。
這些模擬多路復(fù)用器和多路解復(fù)用器可控制模擬電壓,該電壓可能會(huì)在整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)變化。它是雙向開(kāi)關(guān),可將任何模擬輸入用作輸出,反之亦然。該開(kāi)關(guān)具有低導(dǎo)通電阻和低關(guān)斷泄漏。此外,此器件具有使能控制,當(dāng)處于高電平時(shí)將禁用所有開(kāi)關(guān),將所有開(kāi)關(guān)置于關(guān)斷狀態(tài)。
技術(shù)文檔
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評(píng)估板
TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評(píng)估模塊
TMUX-24PW-EVM 評(píng)估模塊支持對(duì) TI TMUX 產(chǎn)品系列進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)和直流表征,該產(chǎn)品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW),并適用于在高電壓下運(yùn)行。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 24 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 24 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
- 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。