CD74HC4067-Q1
- 符合汽車應用要求
- AEC-Q100 測試指導結果如下:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 H1A
- 器件 CDM ESD 分類等級 C2
- 寬模擬輸入電壓范圍
- 低導通電阻
- 70Ω(典型值)(VCC = 4.5V 時)
- 快速開關和傳播速度
- 先斷后合開關
- 6ns(典型值)(VCC = 4.5V 時)
- 扇出(在溫度范圍內)
- 標準輸出:10 個 LSTTL 負載
- 總線驅動器輸出:15 個 LSTTL 負載
- 平衡的傳播延遲及轉換時間
- 與 LSTTL 邏輯 IC 相比,可顯著降低功耗
- 工作電壓為 4.5V 至 5.5V
- 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性:VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
- CMOS 輸入兼容性:在電壓為 VOL、VOH 時,II ≤ 1μA
此 CD74HCx4067-Q1 器件是數字控制的模擬開關,其使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現與 LSTTL 接近的運行速度。
這些模擬多路復用器和多路解復用器可控制模擬電壓,該電壓可能會在整個電源電壓范圍內變化。它是雙向開關,可將任何模擬輸入用作輸出,反之亦然。該開關具有低導通電阻和低關斷泄漏。此外,此器件具有使能控制,當處于高電平時將禁用所有開關,將所有開關置于關斷狀態。
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評估板
TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊
TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征,該產品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW),并適用于在高電壓下運行。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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