CD74HC4052

正在供貨

5V、4:1 差分 2 通道模擬多路復(fù)用器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TMUX4052 正在供貨 具有 1.8V 邏輯兼容邏輯的 +/-12V、4:1、2 通道多路復(fù)用器 24-V mux with 1.8-V logic and smaller package options

產(chǎn)品詳情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 12 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (max) (V) 10 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 12 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (max) (V) 10 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
PDIP (N) 16 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm2 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車(chē)應(yīng)用要求
  • 寬模擬輸入電壓范圍：±5V（最大值）
  • 低導(dǎo)通電阻：
    • 70Ω（典型值）(VCC – VEE = 4.5V)
    • 40Ω（典型值）(VCC – VEE = 9V)
  • 低開(kāi)關(guān)間串?dāng)_
  • 快速開(kāi)關(guān)和傳播速度
  • 先斷后合開(kāi)關(guān)
  • 寬工作溫度范圍：?–40°C 至 +125°C
  • 工作控制電壓：4.5V 至 5.5V
  • 開(kāi)關(guān)電壓：0V 至 10V
  • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 輸入兼容性在 VOL、VOH 下 II ≤ 1μA
  • 符合汽車(chē)應(yīng)用要求
  • 寬模擬輸入電壓范圍：±5V（最大值）
  • 低導(dǎo)通電阻：
    • 70Ω（典型值）(VCC – VEE = 4.5V)
    • 40Ω（典型值）(VCC – VEE = 9V)
  • 低開(kāi)關(guān)間串?dāng)_
  • 快速開(kāi)關(guān)和傳播速度
  • 先斷后合開(kāi)關(guān)
  • 寬工作溫度范圍：?–40°C 至 +125°C
  • 工作控制電壓：4.5V 至 5.5V
  • 開(kāi)關(guān)電壓：0V 至 10V
  • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 輸入兼容性在 VOL、VOH 下 II ≤ 1μA

CDx4HC405x 和 CDx4HCT405x 器件是數(shù)字控制的模擬開(kāi)關(guān)，它使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來(lái)實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。

該模擬多路復(fù)用器和多路信號(hào)分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會(huì)在整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)變化（例如，VCC 變?yōu)?VEE）。它是雙向開(kāi)關(guān)，可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。該開(kāi)關(guān)具有低導(dǎo)通電阻和低關(guān)斷泄漏。此外，該器件還具有使能控制，當(dāng)處于高電平時(shí)將禁用所有開(kāi)關(guān)，將其置于關(guān)斷狀態(tài)。

CDx4HC405x 和 CDx4HCT405x 器件是數(shù)字控制的模擬開(kāi)關(guān)，它使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來(lái)實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。

該模擬多路復(fù)用器和多路信號(hào)分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會(huì)在整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)變化（例如，VCC 變?yōu)?VEE）。它是雙向開(kāi)關(guān)，可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。該開(kāi)關(guān)具有低導(dǎo)通電阻和低關(guān)斷泄漏。此外，該器件還具有使能控制，當(dāng)處于高電平時(shí)將禁用所有開(kāi)關(guān)，將其置于關(guān)斷狀態(tài)。
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技術(shù)文檔

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用戶(hù)指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì) (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線(xiàn)式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線(xiàn)式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶(hù)指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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