數(shù)據(jù)表
CD4053B
- 各種數(shù)字和模擬信號(hào)電平:
- 數(shù)字:3V 至 20V
- 模擬:≤ 20VP-P
- 單電源范圍:3V 至 20V(VDD < 3V 時(shí),性能會(huì)下降)
- 雙電源范圍:±3V 至 ±10V
- 在 VDD = 15V 時(shí),輸入范圍內(nèi)的低導(dǎo)通電阻為 125?(典型值)
- 在 VDD = 15V 時(shí),低通道漏電流為 ±10pA(典型值)
- 低靜態(tài)功耗:0.2μW(典型值)
- 先斷后合開關(guān)消除了通道重疊
- 雙向信號(hào)路徑
- ESD 保護(hù) HBM:3000V,CDM:2000V
- 與業(yè)界通用 4051 多路復(fù)用器兼容的引腳
CD405xB 模擬多路復(fù)用器和多路信號(hào)分離器是數(shù)字控制的模擬開關(guān),具有低接通阻抗和極低的關(guān)斷漏電流。這些多路復(fù)用器電路在整個(gè) VDD – VSS 和 VDD – VEE 電源電壓范圍內(nèi),消耗的靜態(tài)功率極低,而不受控制信號(hào)的邏輯狀態(tài)影響。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
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查看全部 13 設(shè)計(jì)和開發(fā)
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01527 — 采用 C2000? 微控制器且精度為 ±0.1° 的分立式旋轉(zhuǎn)變壓器前端參考設(shè)計(jì)
該此參考設(shè)計(jì)是適用于旋轉(zhuǎn)變壓器傳感器的勵(lì)磁放大器和模擬前端。該設(shè)計(jì)僅在 1 平方英寸的印刷電路板 (PCB) 上實(shí)施分立式元件和標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器。提供的算法和代碼示例使用了 2000? 微控制器 (MCU) LaunchPad? 開發(fā)套件,通過 TMS320F28069M MCU 來進(jìn)行信號(hào)處理和角度計(jì)算。該參考設(shè)計(jì)使用了創(chuàng)新的散射信號(hào)處理方法。這種方法將系統(tǒng)精度提高了 250%,同時(shí)還將硬件成本和復(fù)雜性保持在合理水平。TIDA-01527 是 TIDA-00796 和 TIDA-00363 參考設(shè)計(jì)的低成本配套設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)均基于 PGA411-Q1,并提供先進(jìn)的功能,例如保護(hù)和診斷。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。