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Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (μA) 0.3 Supply current (typ) (μA) 0.04 Bandwidth (MHz) 25 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.01 Rating Military Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (μA) 0.3 Supply current (typ) (μA) 0.04 Bandwidth (MHz) 25 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.01 Rating Military Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
CDIP (J) 16 135.3552 mm2 19.56 x 6.92
  • 各種數字和模擬信號電平:
    • 數字:3V 至 20V
    • 模擬:≤ 20VP-P
  • 單電源范圍:3V 至 20V(VDD < 3V 時,性能會下降)
  • 雙電源范圍:±3V 至 ±10V
  • 在 VDD = 15V 時,輸入范圍內的低導通電阻為 125?(典型值)
  • 在 VDD = 15V 時,低通道漏電流為 ±10pA(典型值)
  • 低靜態功耗:0.2μW(典型值)
  • 先斷后合開關消除了通道重疊
  • 雙向信號路徑
  • ESD 保護 HBM:3000V,CDM:2000V
  • 與業界通用 4051 多路復用器兼容的引腳
  • 各種數字和模擬信號電平:
    • 數字:3V 至 20V
    • 模擬:≤ 20VP-P
  • 單電源范圍:3V 至 20V(VDD < 3V 時,性能會下降)
  • 雙電源范圍:±3V 至 ±10V
  • 在 VDD = 15V 時,輸入范圍內的低導通電阻為 125?(典型值)
  • 在 VDD = 15V 時,低通道漏電流為 ±10pA(典型值)
  • 低靜態功耗:0.2μW(典型值)
  • 先斷后合開關消除了通道重疊
  • 雙向信號路徑
  • ESD 保護 HBM:3000V,CDM:2000V
  • 與業界通用 4051 多路復用器兼容的引腳

CD405xB 模擬多路復用器和多路信號分離器是數字控制的模擬開關,具有低接通阻抗和極低的關斷漏電流。這些多路復用器電路在整個 VDD – VSS 和 VDD – VEE 電源電壓范圍內,消耗的靜態功率極低,而不受控制信號的邏輯狀態影響。

CD405xB 模擬多路復用器和多路信號分離器是數字控制的模擬開關,具有低接通阻抗和極低的關斷漏電流。這些多路復用器電路在整個 VDD – VSS 和 VDD – VEE 電源電壓范圍內,消耗的靜態功率極低,而不受控制信號的邏輯狀態影響。

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 CD405xB 具有邏輯電平轉換功能的 CMOS 單路 8 通道 模擬多路復用器或多路信號分離器 數據表 (Rev. N) PDF | HTML 英語版 (Rev.N) PDF | HTML 2025年 3月 11日

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓