BZX84WC15V
- 總功率耗散：360mW（最大值）
- 低 I/O 電容：80pF（最大值）
- 低漏電流：0.6μA（最大值）
- 容差：±5%
- 溫度范圍：-55°C 至 +150°C
- 引線(xiàn)式封裝，用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)
BZX84WCx 是一系列采用 SC-70 封裝的穩(wěn)壓二極管。這些二極管可在 8.2V 至 39V 的齊納電壓下使用。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | BZX84WCx 采用 SC-70 封裝的齊納穩(wěn)壓器二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 5月 5日 |
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線(xiàn)。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線(xiàn)連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線(xiàn)還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。