BQ25895M
- 高效 1.5MHz 開關模式降壓充電
- 2A 充電電流下的充電效率為 93%；3A 充電電流下的充電效率為 91%
- 針對高電壓輸入 (9V/12V) 進行優化
- 低功耗 PFM 模式，適合輕載運行
- 升壓模式操作，可調輸出電壓范圍為 4.5V 至 5.5V
- 可選 500KHz/1.5MHz 升壓轉換器， 輸出電流高達 3.1A
- 5V/1A 輸出時的升壓效率為 93%
- 支持低至 2.5V 的電池
- 針對輕載效率支持僅 PWM 或 PFM/PWM 控制
- 集成控制功能，可實現充電模式與升壓模式間的切換
- 單個輸入，支持 USB 輸入和可調高電壓適配器
- 支持 3.9V 至 14V 輸入電壓范圍
- 輸入電流限制（100mA 至 3.25A，分辨率為 50mA），支持 USB2.0、USB3.0 標準和高電壓適配器
- 通過高達 14V 的輸入電壓限制進行最大功率跟蹤，適用于各類適配器
- 自動檢測 USB SDP、CDP、DCP 以及非標準適配器
- 輸入電流優化器 (ICO)，無需過載適配器即可最大限度地提高輸入功率
- 充電器輸出與電池終端間的電阻補償 (IRCOMP)
- 借助 11mΩ 電池放電 MOSFET 實現超高的電池放電效率，放電電流高達 9A
- 集成 ADC，用于系統監視 （電壓、溫度和充電電流）
- BATFET 控制，支持運輸模式、喚醒和完全系統復位
- 靈活的自主和 I2C 模式，可實現最優系統性能
- 高集成度，包括所有 MOSFET、電流感測和環路補償
- 12μA 低電池漏電流，支持運輸模式
- 高精度
- ±0.5% 充電電壓調節
- ±5% 充電電流調節
- ±7.5% 輸入電流調節
- 安全
- 用于充電模式和升壓模式的電池溫度檢測
- 熱調節和熱關斷
BQ25895M 是一款適用于單節鋰離子電池和鋰聚合物電池的高度集成型 5A 開關模式電池充電管理和系統電源路徑管理器件。此類器件支持高輸入電壓快速充電。低阻抗電源路徑對開關模式運行效率進行了優化、縮短了電池充電時間并延長了放電階段的電池使用壽命。具有充電和系統設置的 I2C 串行接口使得此器件成為一個真正的靈活解決方案。
技術文檔
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查看全部 9 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | BQ25895M 采用 MaxChargeTM 技術、支持高輸入電壓和可調電壓 3.1A 升壓工作模式的 I2C 控制型單節電池 快速充電器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2020年 10月 24日 |
| 應用手冊 | Extracting Maximum Power from an Adapter with Input Current Optimization Feature (Rev. C) | 2019年 8月 2日 | ||||
| 應用手冊 | Dynamic Power-Path Mgmt & Dynamic Power Mgmt (Rev. A) | 2018年 5月 1日 | ||||
| 應用手冊 | Battery Charger Overload Protection in Boost Mode Operation | 2017年 7月 12日 | ||||
| 應用手冊 | Port Detection for Power Banks | 2016年 4月 8日 | ||||
| EVM 用戶指南 | bq25890/892/895/895M EVM (PWR664) User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2015年 11月 24日 | |||
| 應用手冊 | Using the bq2589x ADC to Estimate Battery Temperature | 2015年 5月 4日 | ||||
| 模擬設計期刊 | 如何讓電源為電池充電提供最大功率 | 英語版 | 2014年 6月 6日 | |||
| 模擬設計期刊 | 用于更快，更高效的電池充電的動態電源管理 | 英語版 | 2013年 12月 11日 |
設計和開發
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評估板
BQ25895MEVM-664 — bq25895M 全功能充電器評估模塊
bq25895M 評估模塊 (EVM) 是一款功能全面的充電器模塊，用于評估高度集成的開關式電池充電管理和系統電源路徑管理器件，適用于各種智能手機和平板電腦應用中的單節鋰離子和鋰聚合物電池。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RTW) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
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- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。