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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
BQ25628 正在供貨 具有升壓模式和 ADC 的 I2C 控制型 18V 最大輸入、2A 單節電池充電器 This product is a 2-A buck charger with low battery leakage current and Ilim pin
BQ25629 正在供貨 具有 USB 檢測和 ADC 的 I2C 控制型 18V 最大輸入、2A 單節電池充電器 This product is a 2-A buck charger with low battery leakage current and D+D- USB detection

產品詳情

Rating Catalog Number of series cells 1 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Charge current (max) (A) 1.5 Features BAT temp thermistor monitoring (JEITA profile), IC thermal regulation, IINDPM (Input current limit), Input OVP, Power Path, USB OTG integrated, VINDPM (Input voltage threshold to maximize adaptor power) Vin (min) (V) 3.9 Vin (max) (V) 13.5 Absolute max Vin (max) (V) 22 Control topology Switch-Mode Buck Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.52 Control interface I2C Operating temperature range (°C) -40 to 85
Rating Catalog Number of series cells 1 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Charge current (max) (A) 1.5 Features BAT temp thermistor monitoring (JEITA profile), IC thermal regulation, IINDPM (Input current limit), Input OVP, Power Path, USB OTG integrated, VINDPM (Input voltage threshold to maximize adaptor power) Vin (min) (V) 3.9 Vin (max) (V) 13.5 Absolute max Vin (max) (V) 22 Control topology Switch-Mode Buck Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.52 Control interface I2C Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 30 5.71999999999999912 mm2 2.2 x 2.5999999999999996
  • 單芯片解決方案，、可以通過適配器或電池為可穿戴附件充電
  • 高效率、1.5MHz 同步開關模式降壓充電器
    • 0.5A 時充電效率為 95.5%，1A 時充電效率為 94.5%
    • ±0.5% 充電電壓調節（10mV 階躍）
    • 充電電壓、電流和溫度閾值的 I2C 可編程 JEITA 曲線
    • 高精度低終止電流 20mA±10mA
    • 2.5 x 2.0 x 1.0mm3 的小電感器尺寸
  • 升壓模式操作，輸出電壓范圍為 4.6V 至 5.15V
    • 在 1A 輸出下具有 94% 的升壓效率
    • 集成控制功能，可實現充電模式與升壓模式間的切換
    • PMID_GOOD 引腳控制外部 PMOS FET，用于針對故障情況提供保護
  • 單個輸入，支持 USB 輸入以及高電壓適配器或無線電源
    • 支持 4V 至 13.5V 輸入電壓范圍，絕對最大輸入電壓額定值為 22V
    • 通過 I2C（100mA 至 3.2A，100mA/階躍） 實現可編程輸入電流限制 (IINDPM)
    • 通過高達 5.4V 的輸入電壓限制 (VINDPM) 進行最大功率跟蹤
    • 通過 VINDPM 閾值自動跟蹤電池電壓
  • 窄 VDC (NVDC) 電源路徑管理
    • 無需電池或使用深度放電的電池即可使系統瞬時啟動
  • 靈活的 I2C 配置和自主充電，可實現出色的系統性能
  • 高集成度，包括所有 MOSFET、電流檢測和環路補償
  • 低 RDSON 19.5mΩ BATFET，可更大程度地降低充電損耗和延長電池運行時間
    • 提供用于運輸模式的 BATFET 控制，以及使用和不使用適配器的完全系統復位功能
  • 運輸模式下具有 7μA 低電池漏電流
  • 在系統待機時具有 9.5μA 的低電池漏電流
  • 高精度電池充電曲線
    • ±5% 充電電流調節
    • ±7.5% 輸入電流調節
    • 遠程電池檢測，可更快地進行充電
    • 用于電池完全充電的可編程充電完成計時器
  • 安全相關認證：
    • 經 IEC 62368-1 CB 認證
  • 單芯片解決方案，、可以通過適配器或電池為可穿戴附件充電
  • 高效率、1.5MHz 同步開關模式降壓充電器
    • 0.5A 時充電效率為 95.5%，1A 時充電效率為 94.5%
    • ±0.5% 充電電壓調節（10mV 階躍）
    • 充電電壓、電流和溫度閾值的 I2C 可編程 JEITA 曲線
    • 高精度低終止電流 20mA±10mA
    • 2.5 x 2.0 x 1.0mm3 的小電感器尺寸
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    • PMID_GOOD 引腳控制外部 PMOS FET，用于針對故障情況提供保護
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    • 提供用于運輸模式的 BATFET 控制，以及使用和不使用適配器的完全系統復位功能
  • 運輸模式下具有 7μA 低電池漏電流
  • 在系統待機時具有 9.5μA 的低電池漏電流
  • 高精度電池充電曲線
    • ±5% 充電電流調節
    • ±7.5% 輸入電流調節
    • 遠程電池檢測，可更快地進行充電
    • 用于電池完全充電的可編程充電完成計時器
  • 安全相關認證：
    • 經 IEC 62368-1 CB 認證

BQ25618/619 將充電、升壓轉換器和電壓保護功能集成在單個器件中。該器件為開關充電器提供了業界超低的終止電流，從而以最大電池容量為可穿戴設備充電。BQ25618/619 具有出色的低靜態電流，可在運輸模式下將電池泄漏降低至 6uA，從而節約電池電量，將器件的貨架期延長一倍。BQ25619 采用 4mm x 4mm QFN 封裝，以便于布局。BQ25618 采用 2.0mm x 2.4mm WCSP 封裝，適用于空間受限的設計。

BQ25618/619 將充電、升壓轉換器和電壓保護功能集成在單個器件中。該器件為開關充電器提供了業界超低的終止電流，從而以最大電池容量為可穿戴設備充電。BQ25618/619 具有出色的低靜態電流，可在運輸模式下將電池泄漏降低至 6uA，從而節約電池電量，將器件的貨架期延長一倍。BQ25619 采用 4mm x 4mm QFN 封裝，以便于布局。BQ25618 采用 2.0mm x 2.4mm WCSP 封裝，適用于空間受限的設計。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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用戶指南 BQ25618 BMS024 Evaluation Module 2019年 9月 5日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

BQ25618EVM — 具有終端和 1.2A 升壓操作的 I2C 控制型單節 1.5A 降壓型電池充電器評估模塊

BQ25618EVM 評估模塊 (EVM) 用于測試 BQ25618 器件，后者是一款針對低功耗便攜式設計中移動電源應用進行了優化的 1.5A 單節電池充電器。OTG 反向同步升壓操作和正向降壓模式操作允許控制向周邊供電設備的電力輸送。?
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
驅動程序或庫

BQ256XXSW-LINUX — 適用于 BQ256XX 的 Linux 驅動程序

Linux 驅動程序支持 BQ256XX 系列 I2C 控制型、單節電池、開關模式電池充電管理和系統電源路徑管理 IC。Linux 驅動程序支持通過 I2C 總線和接口與電源子系統進行通信。

Linux 主線狀態

在 Linux 主線中提供：是
可通過 git.ti.com 獲取：否? ?

Linux 源文件

與該器件關聯的文件為：

  1. drivers/power/supply/bq256xx_charger.c

源文件

drivers/power/supply/bq256xx_charger.c

啟用驅動程序支持

使用“make menuconfig”（也可以使用“make xconfig”或“make (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFF) 30 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

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