計算工具
MODULATOR-TIMING-EXCEL-CALC — Isolated Modulator Digital Communication Timing Calculation Tool
Use this excel calculator to confirm the correct clock setup and hold timing compensation method with an isolated modulator and SDFM controller.
AMC1306M25
- 針對基于分流電阻器的電流測量進行優化的引腳可兼容系列：
- 輸入電壓范圍為 ±50mV 或 ±250mV
- 曼徹斯特編碼或未編碼的位流選項
- 出色的直流性能：
- 失調電壓誤差：±50μV 或 ±100μV（最大值）
- 溫漂：1μV/°C（最大值）
- 增益誤差：±0.2%（最大值）
- 增益漂移：±40ppm/°C（最大值）
- 瞬態抗擾性：100kV/μs（典型值）
- 系統級診斷 功能
- 安全相關認證：
- 7000VPEAK 增強型隔離，符合 DIN VDE V 0884-11: 2017-01 標準
- 符合 UL1577 標準且長達 1 分鐘的 5000VRMS 隔離
- 符合 CAN/CSA No. 5A 組件驗收服務通知和 IEC 62368-1 終端設備標準
- 完整的額定工作溫度范圍：–40°C 至 +125°C
AMC1306 是一款高精度 Δ-Σ 調制器，通過抗電磁干擾性能極強的電容式雙隔離層將輸出與輸入電路隔離開。該隔離層經過認證，可以按照 DIN VDE V 0884-11 和 UL1577 標準提供高達 7000VPEAK 的增強型隔離。與隔離式電源結合使用時，該隔離式調制器可將以不同共模電壓等級運行的系統的各器件隔開，并防止較低電壓器件損壞。
AMC1306 的輸入針對直接連接分流電阻器或其他低電壓等級信號源進行了優化。器件具有獨特的 ±50mV 低輸入電壓范圍，可通過分流器顯著降低功率耗散，同時具有出色的交流和直流性能。AMC1306 的輸出位流采用曼徹斯特編碼 (AMC1306Ex) 或未編碼 (AMC1306Mx)，具體情況因導數而異。通過使用集成式數字濾波器（如 TMS320F2807x 或 TMS320F2837x 微控制器系列中的濾波器）來抽取位流，該器件可在 78kSPS 數據速率下實現 85dB 動態范圍的 16 位分辨率。
曼徹斯特編碼的 AMC1306Ex 版本的位流輸出支持單線數據和時鐘傳輸，無需考慮接收設備的設置和保持時間要求。
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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
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評估板
AMC-MOD-50A-EVM — AMC1306 50A 隔離式電流檢測評估模塊
AMC-MOD-50A-EVM 是一款用于 ±50A 分流式電流檢測的隔離式電流檢測評估模塊。該 EVM 允許用戶通過外部分流電阻器檢測不超過 ±50A 的峰值電流，同時可通過 AMC1306M05 隔離屏障測量隔離輸出。AMC1306M05 是一款精密的隔離式調制器，專門針對分流式電流測量進行了優化，能夠與 Isabellenhütte? BVN-M-R001 分流電阻器配合使用。該 EVM 采用過孔拼接工藝，有助于在大電流條件下散熱，能夠在 ±1%（典型值）的精度范圍內執行檢測。
評估板
AMC1306EVM — AMC1306 小型增強型隔離式調制器評估模塊
AMC1306 器件是 1 位調制器，其輸出緩沖器與輸入接口電路之間通過二氧化硅 (SiO2) 隔離層進行隔離。隔離層提供高達 8000VPEAK 的電隔離。當與 FPGA 或其他數字濾波器搭配使用時，AMC1306 器件可用于實現無代碼丟失的 16 位模數 (A/D) 轉換。
用戶指南: PDF
計算工具
SBAR010 — Delta Sigma Modulator Filter Calculator
支持的產品和硬件
產品
隔離式 ADC
精密 ADC
硬件開發
評估板
參考設計
TIDA-00080 — 具有 Δ-Σ 調制器的基于分流器的隔離型電流感應模塊參考設計
這種基于分流器的隔離式電流測量單元無需使用電流互感器 (CT) 即可實現高精度電流測量。通過整合了高壓隔離功能和 Delta-Sigma 調制器的 AMC1304 來實現隔離。此解決方案避免了使用 CT 的必要，這是客戶十分重視的一點，因為這可以減小電路板尺寸、降低產品重量、減輕系統中的串擾和 EMI，此外通過將 CT 替換為分流器可減少機械問題，從而潛在延長產品使用壽命。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。