產品詳情

Sample rate (max) (Msps) 125 Resolution (Bits) 14 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 200 Features Bypass Mode, Decimating Filter, Differential Inputs, Dual Channel, High Dynamic Range, High Performance, Internal Reference, LVDS interface, Low latency, Low power Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 200 Architecture SAR SNR (dB) 78 ENOB (Bits) 12.6 SFDR (dB) 84 Operating temperature range (°C) -55 to 105 Radiation, TID (typ) (krad) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 43
Sample rate (max) (Msps) 125 Resolution (Bits) 14 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 200 Features Bypass Mode, Decimating Filter, Differential Inputs, Dual Channel, High Dynamic Range, High Performance, Internal Reference, LVDS interface, Low latency, Low power Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 200 Architecture SAR SNR (dB) 78 ENOB (Bits) 12.6 SFDR (dB) 84 Operating temperature range (°C) -55 to 105 Radiation, TID (typ) (krad) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 43
WQFN (RSB) 40 25 mm2 5 x 5
  • 耐輻射（僅 -SEP）：
    • 單粒子鎖定 (SEL) 抗擾度為 LET = 43 MeV-cm2/mg
    • 單粒子功能中斷 (SEFI) 的 LET 特征值高達 43 MeV-cm2/mg
    • 電離輻射總劑量 (TID)：30krad(Si)
  • 增強型產品（-EP a -SEP）：
    • 符合 ASTM E595 釋氣規格要求
    • 供應商項目圖 (VID)
    • 溫度范圍：-55°C 至 105°C
    • 一個制造、封裝和測試基地
    • 金鍵合線，NiPdAu 鉛涂層
    • 晶圓批次可追溯性
    • 延長了產品生命周期
  • 雙通道、125MSPS ADC
  • 14 位分辨率（無丟碼）
  • 本底噪聲：-156.9dBFS/Hz
  • 低功耗：100mW/通道（125MSPS 時）
  • 延遲：2 個時鐘周期
  • 電壓基準選項：
    • 外部：1 到 125MSPS
    • 內部：100 到 125MSPS
  • 輸入帶寬：200MHz (3dB)
  • INL：±2.6 LSB；DNL：±0.9 LSB（典型值）
  • 片上 DSP（可選/可旁路）
    • 2 倍、4 倍、8 倍、16 倍、32 倍抽取率
    • 32 位 NCO
  • 串行 LVDS 數字接口（2 線、1 線和 1/2 線）
  • 小尺寸：40 QFN (5 × 5mm) 封裝
  • 頻譜性能 (fIN = 5MHz)：
    • SNR：77.5dBFS
    • SFDR：84dBc HD2、HD3
    • SFDR：92dBFS 最嚴重毛刺
  • 耐輻射（僅 -SEP）：
    • 單粒子鎖定 (SEL) 抗擾度為 LET = 43 MeV-cm2/mg
    • 單粒子功能中斷 (SEFI) 的 LET 特征值高達 43 MeV-cm2/mg
    • 電離輻射總劑量 (TID)：30krad(Si)
  • 增強型產品（-EP a -SEP）：
    • 符合 ASTM E595 釋氣規格要求
    • 供應商項目圖 (VID)
    • 溫度范圍：-55°C 至 105°C
    • 一個制造、封裝和測試基地
    • 金鍵合線，NiPdAu 鉛涂層
    • 晶圓批次可追溯性
    • 延長了產品生命周期
  • 雙通道、125MSPS ADC
  • 14 位分辨率（無丟碼）
  • 本底噪聲：-156.9dBFS/Hz
  • 低功耗：100mW/通道（125MSPS 時）
  • 延遲：2 個時鐘周期
  • 電壓基準選項：
    • 外部：1 到 125MSPS
    • 內部：100 到 125MSPS
  • 輸入帶寬：200MHz (3dB)
  • INL：±2.6 LSB；DNL：±0.9 LSB（典型值）
  • 片上 DSP（可選/可旁路）
    • 2 倍、4 倍、8 倍、16 倍、32 倍抽取率
    • 32 位 NCO
  • 串行 LVDS 數字接口（2 線、1 線和 1/2 線）
  • 小尺寸：40 QFN (5 × 5mm) 封裝
  • 頻譜性能 (fIN = 5MHz)：
    • SNR：77.5dBFS
    • SFDR：84dBc HD2、HD3
    • SFDR：92dBFS 最嚴重毛刺

ADC3664-xEP 器件是一款低噪聲、超低功耗、14 位、125MSPS 高速雙通道 ADC。該器件可實現超低噪聲性能和 -156.9dBFS/Hz 的噪聲頻譜密度，還具有線性度和動態范圍。ADC3664-xEP 可提供中頻采樣支持，使器件適合各種應用。高速控制環路受益于低至一個時鐘周期的低延遲。該 ADC 在 125MSPS 下的功耗僅為每通道 100mW，且其功耗隨采樣率減小而降低。

ADC3664-xEP 使用串行 LVDS (SLVDS) 接口輸出數據，可更大限度減少數字互連的次數。該器件提供雙通道、單通道和半通道選項。該器件支持 –55°C 至 +105°C 的工作溫度范圍。

ADC3664-xEP 器件是一款低噪聲、超低功耗、14 位、125MSPS 高速雙通道 ADC。該器件可實現超低噪聲性能和 -156.9dBFS/Hz 的噪聲頻譜密度，還具有線性度和動態范圍。ADC3664-xEP 可提供中頻采樣支持，使器件適合各種應用。高速控制環路受益于低至一個時鐘周期的低延遲。該 ADC 在 125MSPS 下的功耗僅為每通道 100mW，且其功耗隨采樣率減小而降低。

ADC3664-xEP 使用串行 LVDS (SLVDS) 接口輸出數據，可更大限度減少數字互連的次數。該器件提供雙通道、單通道和半通道選項。該器件支持 –55°C 至 +105°C 的工作溫度范圍。
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* 數據表 ADC3664-SEP ADC3664-EP 14 位、125MSPS、低噪聲、低功耗雙通道 ADC 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 4月 11日
* 輻射與可靠性報告 ADC3664-SEP Single Event Effects Report PDF | HTML 2025年 3月 25日
* 輻射與可靠性報告 ADC3664-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2025年 3月 19日
* 輻射與可靠性報告 ADC3664-SEP Total Ionizing Dose (TID) Radiation Report 2025年 3月 19日

設計和開發

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評估板

ADC3664EVM — ADC3664 雙 14位、125MSPS、高 SNR、低功率 ADC、SLVDS 接口評估模塊

ADC3664 評估模塊 (EVM) 用于評估 ADC3664 系列高速模數轉換器 (ADC)。該 EVM 裝配了 ADC3664，后者是一款具有串行 LVDS 接口的 16 位雙通道 125MSPS ADC，可評估 14 位器件系列中的單通道或雙通道器件。
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評估板

ADC3664EVMCVAL — ADC3664-SP 評估模塊

ADC3664 評估模塊 (EVM) 用于評估 ADC3664-SP 高速模數轉換器 (ADC)。該 EVM 裝配了 ADC3664-SP，后者是一款具有串行 LVDS 接口的 18 位雙通道 125MSPS ADC。
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英語版: PDF | HTML
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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