ZHDU008 November   2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
7. 2硬件
   1. 2.1 設(shè)置
      1. 2.1.1 開(kāi)箱即用的電路板設(shè)置
      2. 2.1.2 電源選擇
         1. 2.1.2.1 USB 電源選項(xiàng)
         2. 2.1.2.2 外部電源運(yùn)行
         3. 2.1.2.3 VDDIO 電源軌選擇
      3. 2.1.3 接口連接
         1. 2.1.3.1 PMOD 接口連接
         2. 2.1.3.2 MDI 接口連接
8. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單 (BOM)
9. 4其他信息
   1. 4.1 商標(biāo)
   2. 4.2 術(shù)語(yǔ)
   3. 4.3 第三方產(chǎn)品免責(zé)聲明