ZHCUDC1 September   2025

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 更換 U1：回流焊
   3. 1.3 更換 R1：
   4. 1.4 套件內(nèi)容
   5. 1.5 規(guī)格
   6. 1.6 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 其他圖像
   2. 2.2 電源要求
   3. 2.3 建議測試設(shè)備
   4. 2.4 設(shè)置
   5. 2.5 通過外部連接輕松進(jìn)行評估
   6. 2.6 測試點(diǎn)
   7. 2.7 示波器探頭：探測 EVM
8. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 PCB 布局指南
   4. 3.4 PCB 布局示例
   5. 3.5 物料清單 (BOM)
9. 4其他信息
   1. 4.1 商標(biāo)