ZHCUCV7 March   2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   4
5. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
6. 2硬件
   1. 2.1 瞬態(tài)負(fù)載電路
   2. 2.2 連接器說(shuō)明
   3. 2.3 最佳實(shí)踐
7. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 評(píng)估設(shè)置
   2. 3.2 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)
   3. 3.3 輸出電壓紋波
   4. 3.4 軟啟動(dòng)
   5. 3.5 負(fù)載階躍
   6. 3.6 波特圖
   7. 3.7 效率結(jié)果
   8. 3.8 均流
8. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
9. 5合規(guī)信息
   1. 5.1 合規(guī)性和認(rèn)證
10. 6其他信息
    1. 6.1 商標(biāo)
11. 7相關(guān)文檔
    1. 7.1 補(bǔ)充內(nèi)容