ZHCUCV3B March 2025 – October 2025 TPS2HC08-Q1
4.2 HCXX-BASE-EVM 與 2HC08-MOD-EVM 裝配圖和布局
圖 4-2 至圖 4-5 展示了 HCXX-BASE-EVM 與 2HC08-MOD-EVM 印刷電路板 (PCB) 的設計。該 EVM 采用 FR4 材料、四層 (2s2p)、2 × 70μm 立方英寸頂層和底層以及 2 × 35μm 立方英寸內部平面層設計。所有元件均位于頂層有源區域中，并且所有有源布線均位于頂層和底層，便于用戶輕松地進行查看、探測和評估。將元件移動到 PCB 的兩側，可以進一步為空間受限的系統縮減尺寸。
圖 4-2 HCXX-BASE-EVM 與 2HC08-MOD-EVM 第一層（頂視圖）
圖 4-3 HCXX-BASE-EVM 與 2HC08-MOD-EVM 第二層 GND (頂視圖)
圖 4-4 HCXX-BASE-EVM 與 2HC08-MOD-EVM 第三層 VCC (頂視圖)
圖 4-5 HCXX-BASE-EVM 與 2HC08-MOD-EVM 第四層(頂視圖)