ZHCUCR9 January 2025 LM5169
圖 4-2 至圖 4-5 展示了 LM5169PEVM 的電路板布局布線。
8 引腳 NGU PowerPAD 集成電路封裝具有外露散熱焊盤,這些焊盤必須焊接在 PCB 的銅層上,才能實現最佳熱性能。PCB 采用 4 層式設計。頂部和底部有 2oz 的銅平面,還有 1oz 銅中層平面,用于通過散熱焊盤下方連接至全部四層的一系列散熱過孔進行散熱。