ZHCUCP9 December 2024 LMG2652
2.1.6 散熱器
安裝散熱器的目的是幫助 LMG2652 散熱。外露的銅墊連接到高側和低側器件上的芯片連接焊盤 (DAP)，為散熱器提供了低熱阻抗點。兩個銅墊之間具有高壓電位差，因此需要使用電氣隔離熱界面材料 (TIM)。
為了實現出色散熱和板級可靠性，LMG2652 具有集成驅動器和電流檢測仿真功能的 650V 140mΩ GaN 半橋數據表中推薦了散熱過孔樣式和焊錫膏示例。引腳編號 1、6、9 和 11 為 NC（無連接），用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。必須將這些引腳焊接到 PCB 著陸墊上，該著陸墊必須是非阻焊層限定的焊盤，并且不得與 PCB 上的任何其他金屬進行物理連接。NC 引腳未在內部連接，且機械性能都必須為 NSMD，有關焊盤的布線連接建議，請參閱器件數據表。為了提高熱性能，建議使用熱通孔填充導熱墊。填充過孔并使其平坦化。
該子卡設計使用了 S05MZZ3S-A 散熱器和 GR80B 熱界面材料。更多有關熱性能和不同 TIM 之間比較的信息，請參閱適用于 600V GaN 功率級的 QFN 12x12 封裝的熱性能 應用手冊。
圖 2-2 EVM（頂視圖）
圖 2-3 EVM（底視圖）