ZHCUCM5 December 2024 LMG2650
2.1.6 散熱器
安裝散熱器的目的是幫助 LMG2650 散熱。外露的銅墊連接到高側(cè)和低側(cè)器件上的芯片連接焊盤(pán) (DAP)，為散熱器提供了低熱阻抗點(diǎn)。兩個(gè)銅墊之間具有高壓電位差，因此需要使用電氣隔離熱界面材料 (TIM)。
為了實(shí)現(xiàn)出色散熱和板級(jí)可靠性，LMG2650 具有集成驅(qū)動(dòng)器和電流檢測(cè)仿真功能的 650V 95mΩ GaN 半橋數(shù)據(jù)表中推薦了散熱過(guò)孔樣式和焊錫膏示例。引腳編號(hào) 1、6、9 和 11 為 NC（無(wú)連接），用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。必須將這些引腳焊接到 PCB 著陸墊上，該著陸墊必須是非阻焊層限定的焊盤(pán)，并且不得與 PCB 上的任何其他金屬進(jìn)行物理連接。NC 引腳未在內(nèi)部連接，且機(jī)械性能都必須為 NSMD，有關(guān)焊盤(pán)的布線連接建議，請(qǐng)參閱器件數(shù)據(jù)表。為了提高熱性能，建議使用熱通孔填充導(dǎo)熱墊。填充過(guò)孔并使其平坦化。
該子卡設(shè)計(jì)使用了 S05MZZ3S-A 散熱器和 GR80B 熱界面材料。更多有關(guān)熱性能和不同 TIM 之間比較的信息，請(qǐng)參閱適用于 600V GaN 功率級(jí)的 QFN 12x12 封裝的熱性能 應(yīng)用手冊(cè)。
圖 2-2 EVM（頂視圖）
圖 2-3 EVM（底視圖）