ZHCUCL2 September   2024 LM706A0-Q1

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測試裝置和過程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測試設備
      3. 2.1.3 建議的測試設置
         1. 2.1.3.1 輸入連接
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測試程序
         1. 2.1.4.1 線路和負載調(diào)節(jié)，效率
8. 3實現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
      1. 3.1.1 EVM 特性
      2. 3.1.2 轉(zhuǎn)換效率
      3. 3.1.3 工作波形
         1. 3.1.3.1 開關
         2. 3.1.3.2 負載瞬態(tài)響應
         3. 3.1.3.3 短路恢復
         4. 3.1.3.4 通過 EN 啟動和關斷
         5. 3.1.3.5 通過 VIN 啟動
      4. 3.1.4 波特圖
      5. 3.1.5 CISPR 25 EMI 性能
      6. 3.1.6 熱性能
9. 4硬件設計文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件圖
      2. 4.2.2 多層疊
   3. 4.3 物料清單
10. 5合規(guī)信息
    1. 5.1 合規(guī)性和認證
11. 6相關文檔
    1. 6.1 補充內(nèi)容
       1. 6.1.1 開發(fā)支持
       2. 6.1.2 PCB 布局資源
       3. 6.1.3 熱設計資源
12. 7其他信息
    1. 7.1 商標