ZHCUBV2 March 2024 PGA849
3.2 PCB 布局
PGA849EVM 采用四層 PCB 設計。圖 4-2 至圖 4-6 展示了 PCB 分層圖解。頂層由所有信號路徑引線組成，并澆注了堅固的接地層。差分輸入采用對稱電路板布局布線，以便保持良好的性能匹配并提高共模噪聲抑制能力。應盡可能對稱地對正路徑和負路徑進行布線。可選的差分輸入低通濾波電容放置在非常靠近 PGA 輸入的位置，以便減少外部噪聲。電容器 C17 放置在靠近 REF 引腳的位置，以便避免注入噪聲。去耦電容器 C2、C15、C3 和 C16 位于頂層盡可能靠近器件電源引腳的位置。第二個內部層是專用的實心 GND 平面。施加在基準引腳上的電壓源必須具有低輸出阻抗。REF 引腳上的任何電阻與內部 5kΩ 電阻器串聯(lián)，這會導致內部差分放大器的四個電阻器不平衡。可選 OPA192 緩沖器 (U2) 靠近 REF 引腳放置，以便更大限度地減少 REF 引腳中的串聯(lián)電阻。獨立過孔位于每個元件的接地連接處，以提供低阻抗接地路徑。從第三個內部層和底層進行布線，以連接輸入級電源和輸出級電源。
圖 3-2 頂部覆蓋層 PCB 布局
圖 3-3 頂層 PCB 布局
圖 3-4 接地層 PCB 布局
圖 3-5 電源層 PCB 布局
圖 3-6 底層 PCB 布局