ZHCUBJ5 November   2023

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
      1. 1.1.1 準備工作
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 測試設(shè)備
      1. 2.1.1 電壓源
      2. 2.1.2 示波器
      3. 2.1.3 萬用表
      4. 2.1.4 輸出負載
      5. 2.1.5 風扇
      6. 2.1.6 USB 轉(zhuǎn) GPIO 接口適配器
      7. 2.1.7 推薦的線規(guī)
      8. 2.1.8 測試點、跳線和連接器列表
   2. 2.2 測試設(shè)置
      1. 2.2.1 測試和配置軟件
         1. 2.2.1.1 說明
         2. 2.2.1.2 特性
      2. 2.2.2 評估分離軌輸入
9. 3軟件
   1. 3.1 使用 Fusion GUI
      1. 3.1.1  打開 Fusion GUI
      2. 3.1.2  常規(guī)設(shè)置
      3. 3.1.3  更改 ON_OFF_CONFIG
      4. 3.1.4  在啟用轉(zhuǎn)換的情況下針對某些命令的彈出窗口
      5. 3.1.5  SMBALERT# 屏蔽
      6. 3.1.6  器件信息
      7. 3.1.7  相位命令
      8. 3.1.8  全部配置
      9. 3.1.9  監(jiān)視器
      10. 3.1.10 狀態(tài)
   2. 3.2 采用 Fusion GUI 配置 EVM
      1. 3.2.1 配置步驟
10. 4實現(xiàn)結(jié)果
    1. 4.1 性能數(shù)據(jù)和典型特性曲線
       1. 4.1.1 效率
       2. 4.1.2 負載調(diào)整率
       3. 4.1.3 線性調(diào)整率
       4. 4.1.4 瞬態(tài)響應(yīng)
       5. 4.1.5 控制環(huán)路波特圖
       6. 4.1.6 輸出紋波
       7. 4.1.7 控制開啟
       8. 4.1.8 控制關(guān)閉
       9. 4.1.9 熱像圖
    2. 4.2 測試步驟
       1. 4.2.1 線路和負載調(diào)節(jié)以及效率測量步驟
       2. 4.2.2 效率測量測試點
       3. 4.2.3 控制環(huán)路增益和相位測量步驟
11. 5硬件設(shè)計文件
    1. 5.1 原理圖
    2. 5.2 EVM 裝配圖和 PCB 布局
    3. 5.3 物料清單
12. 6其他信息
    1.     商標