ZHCUBC5 September   2023

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 其他圖像
   2. 2.2 在具有 USB-C PD 通信功能的負(fù)載上使用該 EVM
   3. 2.3 在不具有 USB-C PD 通信功能的負(fù)載上使用該 EVM
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 電氣性能規(guī)格
   2. 3.2 測(cè)試設(shè)置
      1. 3.2.1 測(cè)試設(shè)置要求
      2. 3.2.2 測(cè)試設(shè)置圖
      3. 3.2.3 測(cè)試點(diǎn)
   3. 3.3 性能數(shù)據(jù)和典型特性曲線
      1. 3.3.1  20Vout 時(shí)的 4 點(diǎn)平均效率結(jié)果
      2. 3.3.2  15Vout 時(shí)的 4 點(diǎn)平均效率結(jié)果
      3. 3.3.3  9Vout 時(shí)的 4 點(diǎn)平均效率結(jié)果
      4. 3.3.4  5Vout 時(shí)的 4 點(diǎn)平均效率結(jié)果
      5. 3.3.5  效率典型結(jié)果
      6. 3.3.6  輸出特性
      7. 3.3.7  開關(guān)頻率
      8. 3.3.8  重要開關(guān)波形
      9. 3.3.9  輸出紋波電壓
      10. 3.3.10 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
      11. 3.3.11 EN55022 B 類傳導(dǎo) EMI 測(cè)試結(jié)果
      12. 3.3.12 滿負(fù)載條件下的熱圖像（20V 和 3.25A）
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)