ZHCUB59 july 2023 TPS7H2201-SEP
4.2 PCB 布局
EVM 布局從左 (VIN) 流向右 (VOUT)，輸入和輸出電容器盡可能靠近 TPS7H2201 放置。TPS7H2201下的過孔可實現從頂層一直到底層的熱路徑。EVM 并未組裝 TPS7H2201的所有輸入和輸出電容器，但提供了可安裝額外電容器的封裝。雖然這為客戶進行電氣評估提供了靈活性，但它并不能反映 TPS7H2201 在實際應用中的最佳優化區域。
以下各圖顯示了 TPS7H2201EVM 電路板層。
圖 4-3 頂部覆蓋層
圖 4-4 頂部阻焊層
圖 4-5 第 1 層（頂部）
圖 4-6 第 2 層
圖 4-7 第 3 層
圖 4-8 第 4 層（底部）
圖 4-9 底部阻焊層