圖 4-1 至 圖 4-12 顯示了 TPS543B22EVM 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應用的典型方式布局。頂層、底層和內層為 2oz 覆銅。小尺寸 U1 電路僅占用大概 275 mm² 的面積，如絲印上所示。

所有 TPS543B22 需要的元件都放在 U1 頂層。輸入去耦電容器、VDRV 電容器、VCC 電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設定點電阻分壓器元件保持靠近 IC。在輸入端子附近，可使用一個額外的輸入大容量電容器來限制從用于為電路板供電的電源進入轉換器的噪聲。電壓設定點分壓器、EN 電阻器、MODE 電阻器和 FSEL 電阻器等關鍵模擬電路均保持靠近 IC，并端接至頂層上的安靜模擬接地 (AGND) 島。

頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源跡線。頂層電源走線連接到電路板其他層的平面，并在電路板周圍放置多個過孔。IC 的 PGND 引腳附近有多個過孔，有助于更大限度地提高熱性能。每個 TPS543B22 電路具有專用接地層，用作安靜模擬接地，該接地層單點連接到主電源接地層。這種單點連接是在內部接地層來完成的。最后，分壓器網絡連接到穩壓點的輸出電壓，即頂層上的 V_OUT 覆銅區。

中間層 1 是一個較大的接地層和一個模擬接地島，用于將 MSEL 和 FSEL 電阻器以及 VCC 電容器通過過孔連接到該接地層。盡量減少接地層的切割。U1 V_OUT 具有用于承載輸出電流的大面積覆銅。第 2 個濾波器的輸入總線通過過孔連接在中間層 1 上，從 U2 的 V_OUT 連接到第 2 級濾波器。

中間層 2 有一個 VIN 覆銅區，用于通過低阻抗連接將 VIN 引腳連接在一起。最后，該層的其他區域由 PGND 和第二級濾波器的額外銅平面填充。中間層 3 和中間層 4 主要是電源接地層，布線和切口極少。

底層主要用于另一個接地層。該層還為 U2 電路提供了額外的 VOUT 覆銅區。最后，負載瞬態電路放置在 EVM 側。

圖 4-1 頂部覆蓋層

圖 4-3 頂層

圖 4-5 信號 2

圖 4-7 信號 4

圖 4-9 底部覆蓋層

圖 4-11 鉆孔圖

圖 4-2 頂部阻焊層

圖 4-4 信號 1

圖 4-6 信號 3

圖 4-8 底部阻焊層

圖 4-10 底層

圖 4-12 電路板尺寸