ZHCUAL8B November 2016 – August 2021 TPS54824
圖 3-1 至圖 3-4 顯示了 TPS54824EVM-779 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應(yīng)用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為 2oz 覆銅。
頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源跡線。另外，頂層還有 TPS54824 剩余引腳的接線和大部分信號(hào)布線。頂層具有專用接地層，用作安靜模擬接地，該接地層單點(diǎn)連接到主電源接地層。內(nèi)部第 1 層是一個(gè)較大的接地層，并且還會(huì)將信號(hào)路由到測(cè)試點(diǎn)。內(nèi)部第 2 層包含一個(gè)額外的大面積接地覆銅區(qū)，以及一個(gè)額外的 VIN 和 VOUT 覆銅區(qū)。底層是另一個(gè)接地層，具有用于輸出電壓反饋的 2 個(gè)額外布線。頂部接地布線連接到底部和內(nèi)部接地層，并在電路板周圍放置多個(gè)過孔。
輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設(shè)定點(diǎn)電阻分壓器元件保持靠近 IC。分壓器網(wǎng)絡(luò)連接到穩(wěn)壓點(diǎn)的輸出電壓，即 TP4 測(cè)試點(diǎn)的覆銅 VOUT 線跡?？墒褂靡粋€(gè)額外的輸入大容量電容器來(lái)限制從輸入電源進(jìn)入轉(zhuǎn)換器的噪聲。電壓設(shè)定點(diǎn)分壓器、EN 電阻器、SS/TRK 電容器、RT/CLK 電阻器和 COMP 引腳等關(guān)鍵模擬電路均端接至頂層上的安靜模擬接地島。