ZHCUAH5B December 2015 – August 2021 TPS54A20
圖 3-1 至圖 3-5 顯示了 TPS54A20EVM-770 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應用的典型方式布局。頂層、底層和內層為 2oz 覆銅。
頂層包含 VIN、VOUT、SWA 和 SWB 的主要電源布線。另外，頂層還有 TPS54A20 剩余引腳的接線和一大塊接地區域。內部第 1 層是專用接地層。內部第 2 層包含一個額外的較大接地覆銅區以及一個額外的 VOUT 覆銅區。底層是另一個接地層，具有用于輸出電壓反饋的額外布線。頂部接地布線連接到底部和內部接地層，電路板周圍有多個過孔，包括 TPS54A20 器件正下方的五個過孔，以提供從頂部接地層到底部接地層的熱路徑。
輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設定點電阻分壓器元件保持在 IC 附近。分壓器網絡連接到穩壓點的輸出電壓，即 TP7 測試點的 VOUT 覆銅線。對于 TPS54A20，可能需要一個額外的輸入大容量電容，具體取決于與輸入電源的 EVM 連接。電壓設定點分壓器、頻率設置電阻器和補償元件等關鍵模擬電路使用獨立于電源地覆銅的寬接地走線端接至地。