ZHCUAB1B May   2021  – August 2022 TMP114

1.   TMP114EVM 用戶指南摘要
2. 1商標(biāo)
3. 2概述
   1. 2.1 EVM 套件內(nèi)容
4. 3EVM 硬件
   1. 3.1 TMP114EVM 電路板
   2. 3.2 穿孔
   3. 3.3 子穩(wěn)壓器
   4. 3.4 邏輯電平轉(zhuǎn)換器
   5. 3.5 狀態(tài) LED
   6. 3.6 編程接頭
   7. 3.7 BSL 按鈕
   8. 3.8 EVM 運(yùn)行條件
5. 4軟件下載
   1. 4.1 dev.ti.com 上的實(shí)時軟件
   2. 4.2 離線軟件
      1. 4.2.1 從 dev.ti.com 下載
6. 5軟件
   1. 5.1 “Home”（主頁）選項(xiàng)卡
   2. 5.2 “Data Capture”（數(shù)據(jù)采集）選項(xiàng)卡
   3. 5.3 Settings（設(shè)置）選項(xiàng)卡
   4. 5.4 “Registers”（寄存器）選項(xiàng)卡
   5. 5.5 “Collateral”（配套資料）選項(xiàng)卡
7. 6原理圖、電路板布局和物料清單
   1. 6.1 原理圖
   2. 6.2 印刷電路板 (PCB)
   3. 6.3 物料清單
8. 7修訂歷史記錄