ZHCAG30 December   2025

1.   1
2.   商標(biāo)
3.   摘要
4. 1簡介
5. 2通用端接指南
   1. 2.1 確定驅(qū)動程序和接收器要求
   2. 2.2 確定耦合類型
      1. 2.2.1 直流耦合信號
      2. 2.2.2 交流耦合信號
6. 3差分
   1. 3.1 設(shè)置共模電壓（Thevenin 端接）
   2. 3.2 LVPECL
      1. 3.2.1 直流耦合 LVPECL
      2. 3.2.2 交流耦合 LVPECL
   3. 3.3 LVDS
      1. 3.3.1 直流耦合 LVDS
      2. 3.3.2 交流耦合 LVDS
   4. 3.4 HSDS
      1. 3.4.1 直流耦合 HSDS
      2. 3.4.2 交流耦合 HSDS
   5. 3.5 HCSL
      1. 3.5.1 直流耦合 HCSL
      2. 3.5.2 交流耦合 HCSL
   6. 3.6 LP-HCSL
      1. 3.6.1 直流耦合 LP-HCSL
      2. 3.6.2 交流耦合 LP-HCSL
7. 4單端
   1. 4.1 LVCMOS
      1. 4.1.1 直流耦合 LVCMOS（串聯(lián)端接）
      2. 4.1.2 交流耦合 LVCMOS（串聯(lián)端接）
   2. 4.2 差分 P 或 N
      1. 4.2.1 直流耦合差分 P 或者 N
8. 5總結(jié)
9. 6參考資料