ZHCAEM9 October 2024 OPT4001-Q1
PicoStar? 封裝是一塊活性硅，沒有環氧樹脂類封裝或其他加固材料的機械保護。該設計可以使器件盡可能薄。請格外注意輕輕地處理器件，以免器件破裂或損壞。使用尺寸合適的真空操作工具來處理器件。
焊接好器件后，需要小心處理柔性 PCB，以確保 PCB 不會在器件放置區域發生彎曲，否則會使焊點承受應力。