市場日益需要尺寸越來越小的元件，為此，德州儀器 (TI) 最新推出了 MicroSiP? 封裝，與之前的設計相比，MicroSiP 的功率密度顯著提高。MicroSiP 封裝將電感器和其他外部元件集成到一個緊湊的封裝中，從而做到這一點。為了實現這一目標，在保持小型封裝尺寸的同時，無源器件采用垂直而非水平集成方式。芯片的集成電路嵌入在 PCB 基板內。然后將無源器件（例如電容器和電感器）堆疊并焊接到 PCB 頂部。MicroSiP 封裝使用球柵陣列引腳，封裝的總垂直厚度為球柵陣列、PCB 基板和無源器件的厚度和。TPSM843620 系列正是通過這種方式實現 12.25mm² 的緊湊型封裝尺寸，且高度僅為 1.6mm。

圖 2-1 MicroSiP 封裝示例

由于采用小型 MicroSiP 封裝，因此與 TPS543620 系列相比，TPSM843620 系列具有更高的功率密度。緊湊型設計可大幅減小整體設計尺寸。該設計可用于減少布板空間和成本。另外，更小的外形尺寸所省出的額外空間可用來為產品添加更多功能，而如果使用的是 TPS543620 系列，則這些功能在空間受限的設計中無法實現。