ZHCAD42 September 2023 TPS628501-Q1 , TPS628502-Q1 , TPS629210-Q1 , TPS629211-Q1
簡介
在做出系統設計決策時，能否為器件選擇合適的封裝可能會嚴重影響終端系統的可靠性和性能。在某些應用中，封裝類型和特性是關鍵考慮因素。需要考慮的一些因素包括尺寸、引腳排列以及熱性能和電氣性能。
現代汽車、工業和企業電源樹正在為越來越多的器件供電。為了跟上電源樹的發展步伐，電池供電的系統在連接到多個負載點時，會依靠高效、低漏電流轉換器來維持電池電量和運行狀況。為了進一步提高汽車和工業系統的生產效率和熱性能，一些德州儀器 (TI) 的汽車電源產品采用了延長引線 SOT-5X3 DYC 封裝。
圖 1 SOT-583 DRL 封裝示例
圖 2 SOT-583 DYC 封裝示例應用
跨多個負載點的可靠性是 OEM 關注的重點。光學和 X 射線檢測用于驗證 SMT 器件焊點內聚力和對齊情況。由于 X 射線檢測技術成本高昂，一些汽車 OEM 更喜歡光學檢測。DYC 封裝可直觀地顯示器件與 PCB 上焊盤之間的焊橋狀態。
圖 3 DRL 和 DYC 封裝上的焊料分布橫截面圖示由于 DRL 封裝的引腳引線與焊盤長度相同，因此在驗證引線與 PCB 焊盤之間的焊點是否具有可靠有效的連接時會更加困難。對于許多 SOT-5X3 封裝，僅靠光學和 X 射線檢測無法確定這一點，因此需要進行電氣測試。但是，電氣測試可能會產生更高的測試和制造成本。DYC 封裝具有延長的引腳引線，其物理長度比焊盤更長，且不會改變封裝的尺寸。可對 DYC 封裝的引線進行光學和 X 射線檢測，以確定焊接連接的完整性，從而加快驗證速度并符合質量標準。所有接受光學和 X 射線測試的設計都能從 DYC 封裝更高效的檢測工作流程中受益。
管理散熱是這些系統的一項關鍵要求。這些器件的熱負荷范圍很廣，這就要求轉換器具有高導熱性。DYC 封裝的一個優點是，由于引線框的表面積增大，因此熱效率提高。針對高環境溫度的設計（如汽車動力總成或區域架構模塊）可從更高的熱效率中受益。
| 器件型號 | TPS628501-Q1 | TPS628502-Q1 | TPS629211-Q1 | TPS629210-Q1 |
|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓 | 2.7-6 V | 2.7-6 V | 3-10 V | 3V - 17V |
| 輸出電壓 | 0.6-5.5 V | 0.6-5.5 V | 0.4-5.5 V | 0.4-5.5 V |
| 輸出電流 | 1A | 2A | 1A | 1A |
| 靜態電流（典型值） | 0.017 mA | 0.017 mA | 0.004 mA | 0.004 mA |
參考文獻
- 德州儀器 (TI)，在反相降壓/升壓拓撲中使用 TPS629210-Q1 應用手冊。
- 德州儀器 (TI)，通過高開關頻率提高較高負載下的效率，應用手冊。
- 德州儀器 (TI)，Horizon Robotics Journey 3 ADAS SoC 的電源設計，應用簡報。
- 德州儀器 (TI)，同步電源樹中的直流/直流轉換器，應用手冊。