1 引言

圍繞集成電路進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，需要仔細(xì)考慮集成電路的物理格式和尺寸。器件通常采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝尺寸，但其引腳布局和外形尺寸通常因型號和制造商而異。焊盤圖案 是元件引線焊接到的金屬焊盤的尺寸，其變化甚至更大。給定的焊盤圖案并不總是與具有相同封裝尺寸和引腳功能的其他產(chǎn)品兼容。因此，在進(jìn)行測試或根據(jù)供應(yīng)短缺情況進(jìn)行調(diào)整時(shí)，更加難以對系統(tǒng)進(jìn)行改裝，使其適用于替代器件。TI 為采用 6 引腳 3.2mm × 2.5mm 和 2.5mm × 2.0mm 封裝的振蕩器設(shè)計(jì)了通用焊盤圖案，可適用于市場上的所有此類器件，并可與新的 LMK6H、LMK6P 和 LMK6D（以下簡稱 LMK6D/P/H）體聲波 (BAW) 振蕩器輕松兼容。強(qiáng)烈建議 PCB 設(shè)計(jì)人員使用通用焊盤圖案，無需額外成本即可提高系統(tǒng)靈活性。