ZHCABO1 March 2022 TPS82130 , TPSM82903
兩款器件均采用小型 3.0mm × 2.8mm MicroSiPTM 封裝，但封裝尺寸并不是減小應用尺寸的唯一因素。外部元件對成本和應用面積也有重要影響。TPSM8290x 減少了配置器件所需的無源器件。以 1.2Vo 應用為例，不需要使用外部反饋電阻，VSET 可以接地。也不需要軟啟動電容（可選），可以節省一個額外的元件。結果節省了寶貴的布板空間、BOM 成本和設計時間。