ZHCABO1 March 2022 TPS82130 , TPSM82903
兩款器件均采用小型 3.0mm × 2.8mm MicroSiPTM 封裝,但封裝尺寸并不是減小應(yīng)用尺寸的唯一因素。外部元件對成本和應(yīng)用面積也有重要影響。TPSM8290x 減少了配置器件所需的無源器件。以 1.2Vo 應(yīng)用為例,不需要使用外部反饋電阻,VSET 可以接地。也不需要軟啟動(dòng)電容(可選),可以節(jié)省一個(gè)額外的元件。結(jié)果節(jié)省了寶貴的布板空間、BOM 成本和設(shè)計(jì)時(shí)間。