5 小型 IC 封裝

隨著工藝技術的進步，集成電路封裝技術必須跟上半導體晶圓制造的步伐。TI 已經發布了引線框上倒裝芯片的封裝，可減少封裝尺寸、功耗和寄生效應。傳統的鍵合線被直接連接到引線框上的銅柱所取代，這縮短了從 IC 到引線框的電流路徑，從而能夠在小型封裝腔中使用更大的芯片，不僅降低了封裝電阻，還減少了寄生封裝電感回路。可考慮采用小型 2x3mm QFN 封裝的 6A TPS566335。

圖 5-1 展示了豐富的引腳不僅可用于功率變換和 I/O 功能，還保持 0.5mm 的引腳間距，從而簡化了電路板制造流程。