在特別注意元件布局、關鍵布線和環路布線的同時，內層 GND 銅平面布線也很重要。將整層 GND 覆銅平面置于開關環路下方即可為電路建立無源屏蔽。根據楞次定律，屏蔽層中的電流會產生一個磁場來抵消原有開關回路磁場。結果是磁通量減少，EMI 性能得以提高。將整層 GND 覆銅平面置于高頻開關環路下方可提供卓越性能。

對于大功率集成升壓或降壓/升壓轉換器，熱性能對于電路設計的成功至關重要。熱性能決定了系統可靠性。TI 建議在 TPS55288 下方使用散熱過孔，將 PGND 引腳和 VOUT 引腳分別連接到 PGND 平面和大 VOUT 區域。圖 2-7 和圖 2-8 顯示了具有出色熱性能的合理布局示例。兩個整層 GND 放在第 2 層和第 4 層上。大 VOUT 區域放置在第 3 層上。

圖 2-7 在 PGND 引腳上放置散熱過孔

圖 2-8 在 VOUT 引腳上放置散熱過孔