ZHCAAP4A May 2020 – July 2021 TMP235-Q1 , TMP236-Q1
本部分基于業內廣泛使用的兩種不同的可靠性標準，提供了 SC70 封裝的 TMP23x-Q1 功能安全時基故障 (FIT) 率。
| 時基故障 IEC TR 62380/ISO 26262 | 時基故障（每 109 小時的故障次數） |
|---|---|
| 元件的總時基故障率 | 4 |
| 裸片時基故障率 | 2 |
| 封裝時基故障率 | 2 |
表 2-1 中的故障率和任務剖面信息摘自可靠性數據手冊 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分：
| 表 | 類別 | 基準時基故障率 | 基準虛擬 TJ |
|---|---|---|---|
| 5 | CMOS/BICMOS ASIC 模擬和混合 ≤ 50V 電源 | 20 時基故障 | 55°C |
表 2-2 中的基準時基故障率和基準虛擬 TJ（結溫）摘自 Siemens Norm SN 29500-2 表 1 至表 5。工作條件下的故障率是基于 SN 29500-2 第 4 節中的轉換信息，利用基準故障率和虛擬結溫計算出的。