ZHCAAD7A May 2020 – June 2021 TPS63000 , TPS63010 , TPS63020 , TPS63024 , TPS630250 , TPS63027 , TPS63030 , TPS63036 , TPS63050 , TPS63060 , TPS63070 , TPS63802 , TPS63805 , TPS63806 , TPS63810 , TPS63811
印刷電路板 (PCB) 布局和散熱管理對于開關轉換器的可靠運行至關重要。本節列出了討論 PCB 設計指南以及 PCB 和 IC 封裝散熱注意事項的應用手冊。
QFN 布局指南：SLOA122
TI 四方扁平無引線 (QFN) 器件的布局和模板信息在其數據表中提供。本文檔可幫助 PCB 設計人員了解并更好地利用這些信息，從而優化設計。
PowerPAD? 布局指南：SLOA120
本應用報告重點介紹如何幫助 PCB 設計人員了解和更好地使用德州儀器 (TI) PowerPAD? 器件的電路板布局布線和模板信息。
DSBGA 晶圓級芯片規模封裝：SNVA009
本應用手冊提供了有關如何處理、組裝和使用裸片尺寸球柵陣列 (DSBGA) 晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 的信息，此封裝在許多 TI 降壓/升壓器件中很常見。
五步輕松實現降壓轉換器的理想 PCB 布局：SLYT614
改善升壓轉換器 PCB 布局的五個步驟：SLVA773
良好的 PCB 布局對于開關轉換器至關重要。這些應用手冊介紹了五個簡單的步驟，以確保轉換器的 PCB 布局穩健并為原型設計做好準備。該報告討論了降壓和升壓轉換器，但相同的原理也適用于降壓/升壓轉換器。
半導體和 IC 封裝熱指標：SPRA953
IC 封裝的很多熱指標可在器件數據表中找到，例如 RθJA 或 ΨJT。在嘗試使用這些熱指標來估算系統中的結溫時，這些指標經常被誤用。此文檔介紹了傳統和全新的熱指標，并將它們應用于系統級結溫估算。